如果說上世紀九十年代是臺式PC時代，過去10年是手機和筆記本電腦時代，那么未來10年可以說是智能終端時代。2011年智能手機和平板電腦的出貨量超過了5億臺，首次超過了PC，標志著智能移動終端時代的來臨。其中2011年中國大陸的智能手機出貨量達到6,000萬臺，預計2012年全球智能手機出貨量將達到6.88億臺，中國市場出貨量將達到2億臺。與手機相比，平板電腦市場相對較小，但2011年中國大陸平板電腦(MID)出貨量也在1,200-1,500萬臺之間。

移動終端ARM仍處主導地位

智能終端的迅速發(fā)展，離不開主處理器性能的進一步提升，這也對架構(gòu)廠商提出了更多的要求。目前，架構(gòu)廠商呈現(xiàn)ARM、MIPS和英特爾三分天下的局面，但ARM在移動手持終端的布局讓其在該市場占領(lǐng)了90%的市場份額，到去年年底，采用ARM架構(gòu)的芯片累計共達300億顆，而MIPS和英特爾加起來不足10%。

根據(jù)ARM的規(guī)劃，Cortex-A15的產(chǎn)品會在今年上半年上市，其工藝制程會達到28nm甚至20nm級別，以保證良好的性能和功耗平衡，包括高通、三星、TI等一線廠商都會推出相應芯片。ARM市場經(jīng)理陳鵬認為，今年國內(nèi)雙核Cortex-A9產(chǎn)品仍將成為主流，入門級還是以單核Cortex-A8和Cortex-A9為主。

除此之外，今年Cortex-A15還會推出“大小核”的概念，也就是在A15的基礎(chǔ)上加一個Cortex-A7芯片，相當于之前的ARM9的尺寸和功耗，性能跟A8比較接近。當需要大量運算的時候，就用A15的CPU核心，而如果只是看電子書、聽音樂、發(fā)短信等簡單功能，就用A7的核心。這種架構(gòu)類似于英偉達tegra3，也是在四個主核心上加一個伴核，同樣是出于降低功耗的考慮。

事實上，目前市場上的平板和手機的芯片平臺，已經(jīng)日趨接近。典型的產(chǎn)品如采用高通平臺以及MTK平臺的“手機平板”方案，基本上跟大屏智能手機沒有多大區(qū)別。從單核到雙核，再到四核。終端廠商血拼硬件，后面不乏硬件“軍 火商”的支持和鼓動。最先推出四核CPU的是英偉達(NVIDIA)的Tegra3，包括華為海思的K3V2、三星Exynos A9、高通Snapdragon S4等均加入了“四核大戰(zhàn)”。其中華為似乎對于CPU多核心之爭已經(jīng)上 癮，據(jù)華為副總裁余承東在微博上透露，華為將會在明年第一季推出最新的八核處理器。

2012年下半年推出的高通驍龍S4就將采用Cortex-A15架構(gòu)，是全球首款1.4GHz移動單核芯片、全球首款1.5GHz移動異步雙核芯片，以及基于全新微架構(gòu)的全新單核、雙核、四核芯片組，單核速度最高達2.5GHz，并將功耗降低65%。臺灣聯(lián)發(fā)科技2015年則將主推低端的MT6513、以及中端的MT6575。除了高通和MTK兩家外，包括博通、Marvell、STE、展訊、華為海思等廠商均投入智能手機混戰(zhàn)之中，希望能分得一杯羹。而近期收購了互芯的RDA也公布了其智能基帶芯片8810、8860、8850的發(fā)展計劃。至于MStar的TD智能方案目前已有廠商出貨，預計將在今年8月正式量產(chǎn)。