惠普計劃開發(fā)基于ARM技術(shù)服務(wù)器芯片
10月26日消息,據(jù)彭博社報道,消息人士透露,惠普計劃銷售采用ARM技術(shù)的服務(wù)器,挑戰(zhàn)英特爾在服務(wù)器領(lǐng)域的霸主地位;萜諏⑴c得克薩斯州奧斯汀公司Calxeda合作開發(fā)ARM架構(gòu)芯片。ARM也持有Calxeda部分股權(quán)。
由于此計劃還未公開,這些人士拒絕透露身份;萜沾伺e將使ARM與英特爾的競爭加劇,目前后者占了服務(wù)器芯片市場約90%的份額。ARM瞄準(zhǔn)打入規(guī)模達90億美元的服務(wù)器芯片市場,幫助企業(yè)在持續(xù)擴大服務(wù)器數(shù)量時遏制成本上升。
ARM副總裁邁克爾·英格利斯(Michael Inglis)上周在接受采訪時表示:“今天服務(wù)器領(lǐng)域最大的問題之一是電源管理”。但他稱,他的公司不會評論未公布的協(xié)議。Calxeda女發(fā)言人勞拉·貝克(Laura Beck),也拒絕發(fā)表評論與惠普的協(xié)議。不過她表示,Calxeda將在11月1日召開產(chǎn)品發(fā)布會,但未來透露相關(guān)細(xì)節(jié)。惠普發(fā)言人邁克爾·薩克爾(Michael Thacker)拒絕發(fā)表評論。
如果Calxeda采用手機使用的技術(shù)設(shè)計芯片,將能開發(fā)出更廉價、耗電更少的服務(wù)器芯片。雖然英格利斯拒絕透露具體的客戶,但表示基于ARM技術(shù)的芯片將首先出現(xiàn)在用于支持網(wǎng)站基本訪問的服務(wù)器中,然后再逐漸進入更強大的系統(tǒng)。他稱:“到2014年就會看到這種系統(tǒng)的出現(xiàn)”。
據(jù)IDC稱,今年服務(wù)器芯片市場收入將達到約90億美元。今年以來ARM的股價已上漲39%,該公司報告的第三季度利潤同比增長了一倍以上,營收增長了22%。惠普是其最大客戶,來自惠普的收入約占ARM總營收的19%。
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