IBM英特爾三星等投資44億美元發(fā)展芯片技術(shù)
北京時(shí)間9月28日上午消息,IBM和英特爾等大型半導(dǎo)體制造商承諾在紐約州投資44億美元發(fā)展芯片技術(shù),希望能夠在先進(jìn)芯片制造技術(shù)方面共享資源。
該投資協(xié)議旨在扶持芯片業(yè)發(fā)展450毫米晶圓技術(shù),將每片晶圓上可生產(chǎn)的芯片數(shù)量增加一倍以上,從而達(dá)到降低處理器成本的目的。這些公司將結(jié)合自身的半導(dǎo)體資源和財(cái)務(wù)實(shí)力來支持先進(jìn)技術(shù)的開發(fā),此舉同時(shí)也會(huì)增強(qiáng)紐約作為芯片開發(fā)中心的地位。
參與此次投資的其它公司還包括三星(微博)電子、臺(tái)積電以及Globalfoundries。紐約州立大學(xué)納米科學(xué)工程學(xué)院CEO艾倫·卡羅耶羅斯(Alain Kaloyeros)表示,這些半導(dǎo)體公司還承諾投資支持450毫米技術(shù)開發(fā),并加入新聯(lián)盟成為理事成員。
根據(jù)這份總投資額為44億美元的協(xié)議,IBM將在5年內(nèi)投資36億美元支持未來兩代芯片技術(shù)開發(fā),發(fā)展22和14納米技術(shù)。該投資者集團(tuán)將在納米科學(xué)工程學(xué)院建立新的實(shí)驗(yàn)中心,相關(guān)設(shè)備將在2013年安裝到位,支持半導(dǎo)體公司測(cè)試450毫米技術(shù)。英特爾還同意在奧爾巴尼設(shè)立東海岸總部,支持整個(gè)項(xiàng)目的管理。
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