雖然中外芯片廠商的積極介入為TD-LTE終端的全面開花打下了堅實的基礎(chǔ)，但芯片廠商仍需克服多模雙待芯片帶來的技術(shù)、成本等方面的挑戰(zhàn)。令人欣慰的是，老大難“成本難題”有望在明年下半年解決。

在TD-LTE一期測試結(jié)束后，中國移動日益重視TD-LTE終端部署，近期有消息透露，中國移動將在年底推一批TD-LTE多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機。這一計劃得到多達17家芯片廠商的支持，日前《通信產(chǎn)業(yè)報》(網(wǎng))記者獲悉，包括高通、創(chuàng)毅視訊等芯片廠商正在加快多模芯片測試腳步。隨著TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)的極大發(fā)展，TD-LTE終端不僅種類將大幅提升，價格也將下降為目前的一半。

廠商支持力度空前

在中移動的一階段測試中，TD-LTE終端產(chǎn)品多以TD-LTE單模終端居多，TD-LTE單模終端在功能、性能、外形設(shè)計等方面已經(jīng)基本成熟。隨著TD-LTE在全球部署，多模雙待終端成為Verizon、Clearwire、MeroPCS等海外眾多運營商部署準4G技術(shù)的首選解決方案，中國移動也在深圳大運會期間發(fā)布了首款中興TD-LTE多模雙待測試樣機。

但這顯然不夠。終端是產(chǎn)業(yè)成熟的標志，只有以智能手機為代表的多模終端規(guī)模不斷擴大，才能使TD-LTE步入良性發(fā)展路徑。按照規(guī)劃，除了將在今年年底前推出一批多模數(shù)據(jù)卡和雙待手機，明年下半年將陸續(xù)推出更多多模多待手機終端。此外，有接近中移動人士稱，2013年商用TD-LTE，并將配合陸續(xù)推出更多兼容各種制式的手機終端。中國移動副總裁李正茂在此前某公開場合表示，年底中國移動將推TD-LTE多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機，“最晚的到明年三季度就可商用。”

中移動的這一規(guī)劃得到了芯片廠商的廣泛支持。據(jù)統(tǒng)計，目前，已有超過17家芯片廠商投身TD-LTE產(chǎn)業(yè)，并承諾基于單芯片支持LTETDD/FDD。這17家芯片廠商囊括了國內(nèi)外主流芯片廠商，既有聯(lián)芯科技、CYIT等傳統(tǒng)的TD-SCDMA芯片廠商，也有高通、三星等傳統(tǒng)的FDD芯片廠商，還有SEQUANS、Altair等Wimax芯片廠商以及中興等新興的芯片廠商。其中，高通對于TD-LTE多模芯片的支持為整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來強大向心力。據(jù)悉，高通將推出支持WCDMA/TD-SCDMA/FDD-LTE和TD-LTE的多模芯片，這款芯片被李正茂稱為“革命性”芯片。這些與當年TD-SCDMA發(fā)展的“捉襟見肘”有所不同，無論是技術(shù)成熟度、國際廠商的參與和支持程度，或者是中國移動在部署之初對終端的重視程度，TD-LTE終端和芯片都處于十分有利的發(fā)展時期。

對成本樂觀

主流芯片廠商的支持無疑使TD-LTE終端部署“如虎添翼”，另一方面，其形成的規(guī)模效應(yīng)及TD-LTE在全球范圍內(nèi)部署，客觀上將使芯片成本得以有效降低，“芯片和終端產(chǎn)業(yè)強調(diào)規(guī)模性，有了規(guī)模才會產(chǎn)生效益。如果說TD-LTE只是說中國國內(nèi)來采用的一個制式的話，市場規(guī)模將是十分有限的。芯片和重擔成本很難去降低，性能也很難去提升。”

有投資機構(gòu)樂觀分析，隨著高通明年上半將推出新一代多模LTE解決方案，加上各家芯片廠商單模LTE芯片從今年下半起已陸續(xù)量產(chǎn)，因此，“預(yù)期明年下半年多模LTE上網(wǎng)卡可望降到50～60美元，LTE終端報價則將為目前的50%左右。”

但反對的聲音也隨之而來。四川通信設(shè)計院副總工程師程德杰博士指出，TD-LTE大規(guī)模的現(xiàn)網(wǎng)應(yīng)用尚在準備階段，芯片的性能尚未在實踐中獲得充分檢驗，潛在的問題尚未發(fā)現(xiàn)。在他看來，在沒有規(guī)模商業(yè)流片保障情況下，芯片的制造成本將無法降低，也會導(dǎo)致設(shè)備和終端的價格居高不下，會對TD-LTE的應(yīng)用推廣，帶來一定影響。“從這個意義上來講，制約TD-LTE發(fā)展的芯片問題，并沒有得以根本解決。”

由于產(chǎn)業(yè)成熟度等可觀因素，目前全球LTE芯片價格的確仍然偏高，導(dǎo)致終端報價居高不下，以多模LTEUSB移動網(wǎng)卡為例，報價在110～120美元，遠高于3.5G上網(wǎng)卡20～30美元，不利于市場推動。

技術(shù)難題待解

有業(yè)內(nèi)人士認為，芯片廠商國際芯片廠商的積極介入，將帶動一批國際主流終端廠商，從終端層面為TD-LTE的盡早試商用、商用打下堅實基礎(chǔ)。但中興通訊手機MBB產(chǎn)品線首席架構(gòu)師張正陽認為，目前，芯片廠商仍然需要克服多模雙待芯片帶來的幾大技術(shù)挑戰(zhàn)，這幾大挑戰(zhàn)包括了功耗優(yōu)化、二互干擾抑制和成本控制等問題。其中，射頻系統(tǒng)是LTE終端一大挑戰(zhàn)，“LTE最大問題就是頻段比較分散，全球單一頻段實現(xiàn)漫游幾乎不可能，需要解決互干擾問題。”

目前，各大廠商已經(jīng)開始圍繞多模芯片的技術(shù)挑戰(zhàn)進行各種技術(shù)測試。創(chuàng)毅相關(guān)產(chǎn)品線負責(zé)人向記者透露，TD-LTE終端設(shè)備測試，TD-SCDMA/GSM的入網(wǎng)測試用例，TD-SCDMA和TD-LTE網(wǎng)絡(luò)互操作等成為現(xiàn)階段測試重點。高通公司產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍在接受通信產(chǎn)業(yè)報記者采訪時亦表示，TD-LTE終端產(chǎn)品還必須具備高處理性能、高移動性和低功耗等特性。鑒于此，早在今年2月，高通公司就發(fā)布了著重解決內(nèi)核性能的SnapdragonS4平臺。