兩岸芯片商偃旗息鼓的下一步?
相較于年前,不是展訊又在殺價,或聯(lián)發(fā)科跟進降價,甚至晨星補砍一切的消息,近期大陸手機晶片市場卻充斥高通(Qualcomm)計劃降價傳言,兩岸3家手機晶片供應(yīng)商此時不約而同的偃旗息鼓動作,究竟是暴風(fēng)雨前的寧靜,還是協(xié)奏曲的前一樂章,頗費人疑猜。
不過大陸手機晶片市場的短期均衡異象雖不是刻意,但相當(dāng)偶然的情形仍讓聯(lián)發(fā)科、晨星及展訊這波股價表現(xiàn)明顯強勢許多,提前反應(yīng)2012年不畏景氣好壞,公司業(yè)績成長幅度多少會有一點否極泰來的正向數(shù)字可期,遑論2011年已先成長的晨星。
以晨星、展訊及聯(lián)發(fā)科目前在手機晶片產(chǎn)品線上的布局,約可用點、線、面形容其各自的戰(zhàn)略方式。晨星手機晶片產(chǎn)品線在2011年由無生有下,只要內(nèi)部持續(xù)擴大2.5G/2.75G晶片市場的打擊點,又或在各利基型手機市場不斷單點擊發(fā),則公司2012年手機晶片出貨量向上翻個一倍早已在預(yù)期。
展訊則在2011年延續(xù)2010年下半痛擊聯(lián)發(fā)科的氣勢,快速累積客戶群及協(xié)力廠,在現(xiàn)有樁腳客戶還在蠶食2.5G/2.75G晶片市占率,同時又想鯨吞TD-SCDMA晶片大餅下,只要這兩點一線連接起來,也足以勾勒公司2012年營收及獲利數(shù)字續(xù)揚的成長藍圖。
聯(lián)發(fā)科則在2.5G/2.75G晶片出貨量穩(wěn)居全球第1,3G晶片單月出貨量也逾300萬顆,充分展現(xiàn)接棒氣勢下,配合內(nèi)部研發(fā)團隊的4G晶片開發(fā)案,正與大陸重要級客戶緊密合作,聯(lián)發(fā)科2.5G/2.75G/3G/3.5G/4G? 鰲馱馫ㄚ~線面面具到的競爭優(yōu)勢,讓公司輕松訂下2.5G守成、3G進攻、4G擊鼓的2012年營運方針,可望順利交出營收及獲利一甩2011年頹勢的佳績。
面對兩岸手機晶片供應(yīng)商在近年來的激烈競賽中,好不容易進入中場休息時間,彼此重新調(diào)整戰(zhàn)略,準(zhǔn)備下半場再上的備戰(zhàn)動作,反讓其他手機晶片供應(yīng)商在大陸市場有點像是場內(nèi)觀眾,完全不知要看、還是要戰(zhàn)。
平心而論,若不是局勢不妙,通常外商會把降價放在最后一個選項;即使外商降價,以兩岸手機晶片供應(yīng)商向來以殺價起家,甚至立命的角度來看,也從不畏戰(zhàn)。因此近期業(yè)界傳出高通計劃降價3G手機晶片的消息,多少凸顯高通雖然一直想進軍大陸手機晶片市場,以攫取一定的市場成長率,卻在戰(zhàn)線拉太長。
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