2012年1月全球半導(dǎo)體芯片銷售狀況分析
據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)在3月5號提供的數(shù)據(jù)顯示,2012年1月份全球半導(dǎo)體銷售總額為231億美元,環(huán)比上一月的238億美元下降2.7%。當(dāng)SIA發(fā)布數(shù)據(jù)之時(shí),正值英特爾和AMD停止向世界半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)剛好一個(gè)月。
據(jù)WSTS 數(shù)據(jù)顯示,2012年1月份芯片銷售與去年同期相比下降了8.8%。
“該月收益下降與季節(jié)性效應(yīng)相符,”SIA主席Brian Toohey,在一份報(bào)表中陳述道。
據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)高級分析師David觀察,當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)在通貨膨脹和歐債危機(jī)漩渦中減弱下行,將在2012年初持續(xù)影響IC銷售狀況,不過,由數(shù)據(jù)分析,有較強(qiáng)市場預(yù)兆,在全年中后期將會處于逐漸恢復(fù)增長過程中。半導(dǎo)體的快速恢復(fù)基于市場需求的積極推動。
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