博通CEO:挑戰(zhàn)高通靠智能機集成芯片組
美國博通(Broadcom)在無線LAN IC、以太網(wǎng)控制器IC及藍牙IC等領(lǐng)域擁有很大份額。但在市場急速擴大的智能手機領(lǐng)域,與美國高通(Qualcomm)相比其影響力卻較要弱不少。博通將如何切入該領(lǐng)域?記者就博通的戰(zhàn)略采訪了該公司總裁兼首席執(zhí)行官斯科特·麥奎格(Scott McGregor)。
請您談一下博通目前的業(yè)務(wù)概況。
我們的業(yè)務(wù)部門分為“Home”、“Hand”、“Infrastructure”三個。其中,Home部門統(tǒng)管DSL及有線調(diào)制解調(diào)器等家庭與通信運營商的“最后一英里”連接設(shè)備,以及機頂盒等與家電相關(guān)的產(chǎn)品。Hand部門為可移動設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品,Infrastructure則包含面向以太網(wǎng)控制器及數(shù)據(jù)中心等用途的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)產(chǎn)品。
在這三項業(yè)務(wù)中,我們尤其致力的是Hand領(lǐng)域。該業(yè)務(wù)的銷售額在迅速增長。雖然是最新部門,但銷售額目前占到整體的40%,正在成為我們的支柱業(yè)務(wù)。而Home和Infrastructure則正好平分剩余的60%銷售額。
在Hand領(lǐng)域,貴公司雖在無線LAN及藍牙/GPS方面有很大影響力,但在應(yīng)用處理器及基帶(BB)處理LSI方面卻落后于高通。
我們的目標是通過集中投資迎頭趕上。在2012年1月于美國拉斯維加斯舉行的“2012 International CES”上,我們展出了兩款集RF IC、BB處理LSI、應(yīng)用處理器、無線LAN、藍牙、GPS等功能于一體的芯片組。均以智能手機為應(yīng)用目標,最終產(chǎn)品分別瞄準100美元以下的低端機型以及中端以上的機型。面向100美元以下機型的芯片組已為芬蘭諾基亞、韓國三星電子、中國TCL、中國中興(ZTE)等廠商的智能手機所采用。今后的目標當然是進軍高檔智能手機的市場。
在移動通信領(lǐng)域,BB處理LSI與手機運營商的網(wǎng)絡(luò)的相互連接性的業(yè)績至關(guān)重要。就這一點而言,博通恐怕沒多少資本吧?
一開始時,在這一方面的確費了很大心力。但現(xiàn)在已經(jīng)有產(chǎn)品出來了,目前有80多個國家在使用嵌有我們BB處理LSI的終端?梢哉f,考慮相互連接性問題的時期已經(jīng)過去。
在功能集成化上,高通也采取了同樣的戰(zhàn)略,并且還處于強勢。
高通原本在BB處理LSI方面擁有優(yōu)勢,而應(yīng)用處理器及無線LAN等則是其弱項。所以該公司通過收購企業(yè)對后者進行了強化。相反,我們雖然擁有無線LAN、藍牙及應(yīng)用處理器技術(shù),但在BB處理LSI等方面卻較為落后。因此,我們通過收購擁有第三代移動通信技術(shù)的美國Zyray Wireless公司和擁有第四代移動通信技術(shù)的美國Beceem Communications公司,彌補了這方面的不足。
我們的戰(zhàn)略是通過不斷整合功能向客戶低價提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。有很多企業(yè)雖然聲稱要整合功能,但卻一直未能做到,而博通將言出必行。再過5年,在該領(lǐng)域?qū)⑿纬晌覀兒透咄ǖ膬蓮娋置妗W詈髣俪龅氖歉咄ㄟ是我們,請務(wù)必予以關(guān)注。(責任編輯:admin)
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