終端瓶頸一直是手握TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的中移動(dòng)發(fā)展3G的一大困擾，而TD智能機(jī)芯片功耗大、成本高也是瓶頸之一。

2月24日，芯片廠商Marvell（美滿電子科技公司，Nasdaq：MRVL）與華碩共同發(fā)布了一系列面向大眾市場(chǎng)的TD-SCDMA智能手機(jī)。這是首批商用的TD-SCDMA單芯片方案手機(jī)。這些手機(jī)均支持中國(guó)移動(dòng)最新的Ophone手機(jī)操作系統(tǒng)。

在中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)王建宙看來(lái)，采用單芯片方案有助于降低TD手機(jī)成本，是推動(dòng)市場(chǎng)成熟的一大要素，“在市場(chǎng)上那么多好的手機(jī)，它們其中有一個(gè)很大特點(diǎn)，就是采用單芯片，大大降低了成本，在芯片里集成了各種各樣手機(jī)的功能，所以在2G市場(chǎng)上取得了很大的成功”。

“我們一直在討論有沒有可能在3G時(shí)代，我們?cè)赥D-SCDMA手機(jī)上也有這么一個(gè)集成的芯片，使得手機(jī)制造廠商能夠降低成本，能夠把手機(jī)做得更小，把功能做得更好，把價(jià)格做得更合理。”王建宙表示。

事實(shí)上，中移動(dòng)早在兩三年以前就開始要求相關(guān)廠商進(jìn)行研發(fā)，與Marvell的深度合作也是從2008年就開始。2009年9月，Marvell第一個(gè)推出了基于TD-SCDMA的單芯片解決方案。

據(jù)Marvell聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立透露，“當(dāng)時(shí)他們給我們一個(gè)要求，就是怎么把芯片成本降低，現(xiàn)在已經(jīng)初步達(dá)到降低到1000元（手機(jī)價(jià)格）以下的標(biāo)準(zhǔn)。”

戴偉立表示，與華碩的合作僅僅是一個(gè)開始，未來(lái)會(huì)與越來(lái)越多的OEM廠商合作推出單芯片的智能機(jī)。“未來(lái)量上去之后芯片成本還會(huì)更低。”戴偉立認(rèn)為，千元以下的TD智能機(jī)產(chǎn)品完全可能，“如果LCD屏幕成本價(jià)格能控制住，從芯片角度來(lái)說(shuō)是沒有問題的”。

據(jù)記者了解，在Marvell聯(lián)合華碩率先推出商用產(chǎn)品之際，其他芯片廠商也紛紛提出了TD單芯片解決方案，但尚無(wú)正式產(chǎn)品面世。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，由于現(xiàn)在移動(dòng)正在進(jìn)行新一輪的TD終端集采招標(biāo)，Marvell與華碩的示好也許能幫助他們贏得更多的訂單。

中國(guó)移動(dòng)招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)上的信息顯示，繼去年進(jìn)行了TD-SCDMA中低端手機(jī)集中采購(gòu)之后，中移動(dòng)于近期開始了新一輪的中高端TD-SCDMA智能手機(jī)集中采購(gòu)。

在這項(xiàng)名為“中高端G3手機(jī)”的集采項(xiàng)目中，中移動(dòng)在擬采購(gòu)中高端G3手機(jī)約1220萬(wàn)臺(tái)。其中旗艦互聯(lián)網(wǎng)終端約150萬(wàn)臺(tái)，雙卡雙待終端約30萬(wàn)臺(tái)，多媒體智能終端約320萬(wàn)臺(tái)，時(shí)尚娛樂終端400萬(wàn)臺(tái)，普及型智能終端約320萬(wàn)臺(tái)。

戴偉立表示，由于政府支持以及中移動(dòng)推動(dòng)的因素，其相信“TD-SCDMA智能機(jī)會(huì)在中國(guó)有廣泛的銷售”。與此同時(shí)，她也看好TD-TLE的發(fā)展，“這三年與移動(dòng)在TD-SCDMA方面的合作是基礎(chǔ)，未來(lái)會(huì)繼續(xù)擴(kuò)展LTE方面的合作”。