聯發(fā)科智能手機芯片大成長 高階明年增2倍
聯發(fā)科（2454）今舉行股東會，由董事長蔡明介主持，下半年營運將是外界關注焦點。此外，聯發(fā)科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手機市場，已出貨給中興、聯想，外資看好明年2.75G、3G功能手機及智慧型手機晶片出貨量增至5500萬顆，較今年成長逾2倍。
聯發(fā)科受到中國掃蕩山寨機影響，加上五一黃金周過后，客戶拉貨力道趨緩，4、5月營收逐月下滑，部分外資認為，第2季營收目標恐無法達陣，但是聯發(fā)科內部指出，并無調整第2季財測的計劃，仍會努力達成營收目標。
展訊晨星威脅成焦點
隨著第3季步入季節(jié)性旺季，客戶提前為十一長假備貨，可望帶動一波拉貨需求，配合MT6252單晶片出貨增溫，外界預期，聯發(fā)科營收將優(yōu)于第2季，只是競爭對手展訊、KY晨星（3697）5、6月相繼推出低階手機晶片，恐造成第3季市場競爭更加激烈，是否引發(fā)另一波殺價競爭，成為今天股東會聚焦重點。
Android打入中國品牌
大和證券亞洲科技產業(yè)研究部主管陳慧明對聯發(fā)科釋出正面看法，他表示，聯發(fā)科在智慧型手機晶片接單有所斬獲，MT6573晶片已出貨給中興、聯想，有助于明年出貨量放大，陳慧明預估，聯發(fā)科明年2.75G、3G功能手機及智慧型手機晶片出貨將攀升至5500萬顆，較今年1700萬顆大幅成長。
陳慧明指出，聯發(fā)科藉由提供Android作業(yè)系統(tǒng)或Android系統(tǒng)整理解決方案，成功切入中國3G、3.5G智慧型手機品牌客戶，目前聯發(fā)科在中國與10家優(yōu)先客戶合作設計Android全方位整體解決方案，并獲得客戶正面回應，且根據大和證券調查，已有超過30家中國手機制造商正尋求聯發(fā)科在Android作業(yè)平臺的支援。
股價守住300元關卡
聯發(fā)科總經理謝清江曾表示，2.75G的Andr??oid智慧型手機晶片已開始量產，出貨量超過數十萬顆，至于3.75G晶片將在7月量產，預估今年智慧型手機及3G手機晶片出貨各以1000萬顆為目標。
隨著MT6573開始出貨給中國手機品牌客戶，陳慧明看好，明年聯發(fā)科智慧型手機晶片出貨將大爆發(fā)，包括2.75G智慧型手機及3G功能手機、智慧型手機晶片出貨量由今年的1700萬顆大幅成長至5500萬顆。
(責任編輯：admin)
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