Tensilica和mimoOn聯袂推出LTE和LTE-A軟硬件物理層IP解決方案
Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn聯手推出業(yè)內唯一完整的可授權軟硬件IP解決方案用于LTE(長期演進)和LTE-A芯片設計。按雙方合作協議，Tensilica將是mimoOnLTE UE(用戶設備)和eNodeB(基站)物理層(PHY)軟件產品的唯一DSP IP供應商。
兩家公司已經合作多年并在過去三年的全球移動大會上展出了聯合開發(fā)的LTE解決方案。mimoOn 'smi !SmallCellPHY™,mi !MobilePHY™和mi !SmallCellSTACK LTE eNodeB™等軟件產品都已經專門針對Tensilica的ConnX基帶引擎(BBE)處理器以及ConnX DPUIP核進行了優(yōu)化�？蛻艨梢垣@得mimoOn完整的LTE軟件包、產品支持和設計服務，由此減少設計風險、縮短上市時間并實現設計產品的高度差異化。
Forward Concepts 公司總裁兼著名DSP分析師Will Strauss表示：“本次合作協議意義非凡，mimoOn的軟件被業(yè)界廣泛認可，Tensilica的DSP也已經在LTE芯片中開始出貨。對于打算進入LTE或LTE-A市場的公司，現在擺在面前的，是一套全面的軟硬件解決方案。”
Tensilica總裁兼CEO Jack Guedj表示：“在多核子系統(tǒng)上移植完整的物理層軟件是確保IP核及子系統(tǒng)良好運行的唯一途徑。通過與mimoOn的合作，Tensilica將可提供完整的軟硬件物理層解決方案。通過雙方緊密合作，我們不僅可以保證供應給客戶的IP核心和LTE子系統(tǒng)能有效處理LTE / LTE-A信號處理和控制任務，而且還能幫助客戶加快芯片的上市時間并實現LTE和LTE-A通訊設備的最低功耗和最小面積，mimoOn一直都是LTE物理層行業(yè)的領先者，為手持設備和無線通訊基站提供最完整的可授權軟件IP和設計支持。”
mimoOn CEO Dirk Friebel表示：“我們之所以選擇Tensilica作為合作伙伴，是因為其DSP IP核具備高性能及低功耗和小面積的優(yōu)點，Tensilica硬件解決方案獲得了客戶的廣泛認可，其 BBE系列DSP以及特別功能DSP核是手持設備和基站應用的理想處理器，為通信市場帶來了低功耗和高度可編程的解決方案。”
(責任編輯：admin)
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