對(duì)于國(guó)產(chǎn)廠商而言，總是被冠以中國(guó)制造的名銜，而很少有中國(guó)創(chuàng)造的，當(dāng)然這種局面也在點(diǎn)滴的改變中，畢竟技術(shù)的積累是需要一個(gè)周期和時(shí)間成本的。包括那些世界優(yōu)秀企業(yè)也是有這個(gè)過(guò)程堆積的。經(jīng)過(guò)了早期的陣痛和不斷地積淀之后，才可能逐漸爆發(fā)出來(lái)，這也是我們一直鼓勵(lì)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并且不斷提倡中國(guó)創(chuàng)造的根本原因所在。技術(shù)是驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)力的支柱，需要企業(yè)不斷地去創(chuàng)造。

近日，我們看到一則消息很鼓舞。展訊通信有限公司在北京發(fā)布全球首款商用40納米手機(jī)芯片，這標(biāo)志著我國(guó)在半導(dǎo)體自主研發(fā)領(lǐng)域再次取得重大突破。據(jù)悉，40納米僅為普通A4紙厚度的1750分之一，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)而言，納米數(shù)越小則意味著技術(shù)越為先進(jìn)。目前世界主流量產(chǎn)的手機(jī)芯片普遍采用65納米技術(shù)，此次展訊通信研發(fā)成功的40納米手機(jī)芯片，可以在更小的芯片集成更多的電路，具有高性能、低功耗、高集成度、低成本等四大優(yōu)勢(shì)。

回眸一看，六年前，展訊通信發(fā)布了全球首款TD－SCDMA手機(jī)芯片，當(dāng)時(shí)采用的是180納米的芯片技術(shù)。六年的斗轉(zhuǎn)星移，展訊再次展現(xiàn)出自己的技術(shù)實(shí)力，這也是國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商值得驕傲的地方。據(jù)悉，北京天語(yǔ)朗通通信設(shè)備股份有限公司、青島海信通信有限公司等國(guó)內(nèi)手機(jī)生產(chǎn)商也已開(kāi)始訂貨，并著手推出使用該款芯片的TD手機(jī)。

據(jù)介紹，40納米手機(jī)芯片的推出將有效降低TD－SCDMA的終端價(jià)格。該芯片能夠降低目前TD-SCDMA手機(jī)的價(jià)格至2.5G水平，解決耗電量大的瓶頸。眾所周知，在3G手機(jī)上，功耗非常重要，功耗高，待機(jī)能力就差。而40納米的芯片可以使功耗大大降低，有利于手機(jī)廠商開(kāi)發(fā)具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的低功耗TD手機(jī)。智能手機(jī)的發(fā)展必然要解決能耗問(wèn)題，這也是智能手機(jī)發(fā)展中的一道必須跨越的坎兒，大量的應(yīng)用出現(xiàn)在智能手機(jī)中，如果不能長(zhǎng)時(shí)間地待機(jī)，那么也最易遭受用戶(hù)的詬病。如今，技術(shù)的驅(qū)動(dòng)可以把這種能耗降低到一個(gè)更容易讓人接受的階段，那么自然也會(huì)得到市場(chǎng)的認(rèn)可。

在手機(jī)芯片方面，其實(shí)國(guó)產(chǎn)廠商是沒(méi)有優(yōu)勢(shì)的。中國(guó)是世界上最大的半導(dǎo)體進(jìn)口國(guó)。去年前11個(gè)月，中國(guó)生產(chǎn)了8.9億部手機(jī)。手機(jī)芯片主要倚賴(lài)于高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司。展訊成長(zhǎng)于中國(guó)自主3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，同時(shí)也提供2G手機(jī)芯片設(shè)計(jì)。但還是局限在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，畢竟TD的用戶(hù)在國(guó)內(nèi)，因此走出去也比較難，除非TD的發(fā)展能夠真正國(guó)際化。在這方面需要各方面的努力。

當(dāng)然，技術(shù)的進(jìn)步在于后續(xù)的發(fā)展。我們知道，高通在布局3G的CDMA市場(chǎng)后，現(xiàn)正積極投入4G通訊技術(shù)，以FDD-LTE 和中國(guó)的TD-LTE技術(shù)為主，全力迎接LTE的來(lái)臨。近幾年，我國(guó)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)雖然發(fā)展迅速，但與國(guó)際先進(jìn)水平相比，發(fā)展基礎(chǔ)仍然薄弱，國(guó)務(wù)院曾確定鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展六項(xiàng)措施，以進(jìn)一步優(yōu)化軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)許金壽說(shuō)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)在金融危機(jī)的2009年逆勢(shì)增長(zhǎng)15%。預(yù)計(jì)2010年有望增長(zhǎng)28%以上，產(chǎn)值1400億元。

在芯片技術(shù)發(fā)展方面，我們的企業(yè)還需要不斷地努力，持續(xù)地發(fā)展才能在市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)中不甘居人后。之前，高通已經(jīng)表示，高通將在2011年推下一代基于28納米規(guī)格的Snapdragon芯片系列產(chǎn)品，在芯片圖形處理能力方面將是目前Snapdragon芯片的4倍。“28納米的下一代Snapdragon芯片在功耗性能方面降低75%左右。”只有不斷地打破瓶頸，我們的企業(yè)也才會(huì)在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中獲得更多的機(jī)會(huì)，這是毋庸置疑的。