在日前舉辦的2018華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為集團(tuán)副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍首次公布了華為人工智能戰(zhàn)略，同時(shí)還發(fā)布了算力遠(yuǎn)超全球同類(lèi)產(chǎn)品的兩款A(yù)I芯片：昇騰910和昇騰310。華為此次將AI芯片放到大會(huì)如此重要的位置，可見(jiàn)其作為中國(guó)企業(yè)，對(duì)于自主芯片研發(fā)的重視。雖然此次發(fā)布的AI芯片性能超群，但這并不代表國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)在A(yíng)I領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“彎道超車(chē)”�！　�

華為沒(méi)有轉(zhuǎn)型只是在前進(jìn)

據(jù)悉，華為這兩款芯片都采用了“達(dá)芬奇”架構(gòu)，其中昇騰910采用7nm 工藝制程，它主打云場(chǎng)景的超高算力，半精算力高達(dá)256 TFLOPS，最大功耗為350W，將成為全球已發(fā)布的單芯片計(jì)算密度最大的AI芯片。而昇騰310則采用12nm工藝制程，主打終端低功耗場(chǎng)景，目前已經(jīng)量產(chǎn)。兩款A(yù)I芯片都將于明年第二季度推出。

此次華為如此“隆重”發(fā)布AI戰(zhàn)略，我們可以理解成華為向AI領(lǐng)域進(jìn)行戰(zhàn)略投送的意志和決心。就像徐直軍所說(shuō)的那樣：“華為沒(méi)有轉(zhuǎn)型！只是在前進(jìn)！”

國(guó)芯尚無(wú)挑戰(zhàn)巨頭的能力

在萬(wàn)物互聯(lián)大背景下，智能設(shè)備數(shù)量呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，透過(guò)萬(wàn)物互聯(lián)所收集到的數(shù)據(jù)，在邊緣和數(shù)據(jù)中心的云端進(jìn)行分析。而強(qiáng)大的人工智能系統(tǒng)需要數(shù)以千計(jì)的服務(wù)器資源，讓數(shù)據(jù)中心資源更高效，而人工智能定制芯片是實(shí)現(xiàn)人工智能關(guān)鍵所在。

因此，在上述芯片產(chǎn)品發(fā)布之后，市場(chǎng)上很快就有觀(guān)點(diǎn)認(rèn)為，這是華為向英偉達(dá)、英特爾和高通公司等美國(guó)公司發(fā)起的挑戰(zhàn)。實(shí)際上，人工智能芯片更像一款解決特定問(wèn)題的加速器，并不能取代CPU、GPU等類(lèi)型的芯片。中國(guó)芯開(kāi)始有能力比肩國(guó)際芯片巨頭的論調(diào)明顯是缺乏基本的行業(yè)常識(shí)的表現(xiàn)。

華為在發(fā)布會(huì)上也已經(jīng)明確表態(tài)，華為的芯片通常屬于行業(yè)內(nèi)的“非賣(mài)品”，即不以芯片形式單獨(dú)向外發(fā)售，而是以整套解決方案打包出售，這突出了華為將芯片作為“防御手段”的戰(zhàn)略部署，在市場(chǎng)格局中形成了“易守難攻”的壁壘。

另外，從時(shí)間上看，華為此次發(fā)布的AI芯片目前僅停留于華為實(shí)驗(yàn)室以及PPT參數(shù)，尚無(wú)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景考證。況且，按照“摩爾定律”，半導(dǎo)體產(chǎn)品從發(fā)布到量產(chǎn)的半年時(shí)間內(nèi)，很可能會(huì)有其他AI企業(yè)在性能上趕超。華為的昇騰究竟可以“領(lǐng)先”多久，還是個(gè)未知數(shù)。

補(bǔ)缺芯短板切勿舍本逐末

在功能強(qiáng)大的AI服務(wù)器芯片市場(chǎng)，谷歌、英偉達(dá)等已經(jīng)搶先打造了較為完整的 AI 生態(tài)。英偉達(dá)的圖形處理單元（GPU）芯片為處理深度學(xué)習(xí)這樣的數(shù)據(jù)密集型的人工智能任務(wù)提供了強(qiáng)大的計(jì)算能力，在人工智能芯片領(lǐng)域幾乎處于壟斷地位。我國(guó)在人工智能芯片方面取得了不錯(cuò)的技術(shù)成果，并且已有成熟的商業(yè)貨架產(chǎn)品和應(yīng)用。(責(zé)任編輯：方向)