5G獨立組網(wǎng)（SA）標準于6月凍結(jié)，在標準凍結(jié)之后，包括運營商、系統(tǒng)設備商乃至全球產(chǎn)業(yè)鏈集體重點釋放5G信號，尤其是5G芯片領(lǐng)域，大有百花齊放之勢。

5G時代手機趨于人工智能化，這不僅考驗手機廠商的技術(shù)積累，也考驗著一個國家手機產(chǎn)業(yè)鏈的綜合實力。在5G和人工智能的加持下，5G手機市場技術(shù)取勝，廠商的競爭已經(jīng)延伸到芯片層面。高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科近期已經(jīng)發(fā)布了3GPP標準的5G基帶芯片，預計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中，終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機，以及PC、商用設備等。芯片廠商新一輪競逐賽儼然已經(jīng)開啟。

5G商用沖刺，終端先行

5G商用的腳步越來越近，最先呈現(xiàn)其威力的終端則是智能手機。每一次移動通信網(wǎng)絡升級，都會帶動消費者的換機潮和產(chǎn)業(yè)鏈的新一輪紅利。目前，隨著各國不斷提速5G商用進程，終端商等手機產(chǎn)業(yè)鏈也將目光鎖定即將到來的5G換機潮，搶先卡位5G。

在國內(nèi)手機消費市場大環(huán)境觸及天花板的現(xiàn)狀下，5G手機成為蘋果、三星、OPPO、小米研發(fā)工程師們競相追逐的目標，而手機用戶也正充滿期盼地等待著自己的下一個換機目標——5G手機。今年年初，高通“5G領(lǐng)航計劃”發(fā)布，聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊、聞泰科技等均加入高通“朋友圈”，通過該計劃，高通將為中國廠商提供開發(fā)頂級和全球5G商用終端所需的平臺。

多數(shù)手機廠商都將推出5G手機的節(jié)點鎖定在2019年。在“世界移動大會·上海站”，華為為自己的5G手機計劃給出了準確的上市時間。華為輪值董事長徐直軍表示，2019年華為將推出支持5G的麒麟芯片，并于2019年6月推出支持5G的智能手機。OPPO也誓言將在2019年第一批推出5G手機。

5G基帶芯片“大比武”

5G通訊的主要場景依然是手機，雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)劃遠景非常龐大，但真正首先落地的大規(guī)模應用肯定是手機終端。其中，芯片是智能手機終端的關(guān)鍵。在此之前，手機芯片在全球的格局非常明朗，美國在處理器等核心芯片上處于無可撼動的地位，代表企業(yè)有高通、英特爾、蘋果。

但與3G和4G不同，之前都是國外先建網(wǎng)，國外手機先上市，而5G時代，中國5G手機將同步或領(lǐng)先于國外市場。手機基帶芯片領(lǐng)域目前處于多強鼎立格局。如今，英特爾、三星電子、聯(lián)發(fā)科、華為海思等都加大布局5G，高通獨霸基頻芯片的局面將面臨挑戰(zhàn)。目前，高通和英特爾均發(fā)布了5G基帶芯片，并將用于2019年上半年問市的智能機。在CES2018期間，三星推出了Exynos 5G芯片，預計2018年下半年為客戶提供測試樣品，2019年提供商用版本。華為海思也計劃在2019年推出支持5G的芯片。在5G和人工智能的加持下，5G手機市場技術(shù)取勝，廠商的競爭已經(jīng)延伸到芯片層面。(責任編輯：方向)