在近期舉行的2018中國芯片發(fā)展高峰論壇上，幾乎所有產(chǎn)業(yè)專家和企業(yè)家均達(dá)成共識(shí)，5G時(shí)代將是中國芯片產(chǎn)業(yè)迎頭趕上的關(guān)鍵窗口，未來5-10年中，中國芯片產(chǎn)業(yè)必須在全球范圍站穩(wěn)腳跟。雖然發(fā)達(dá)國家在對(duì)華輸出集成電路技術(shù)方面嚴(yán)防死守，但5G、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的飛速發(fā)展也給中國芯片行業(yè)帶來了騰飛的機(jī)遇。

技術(shù)易追趕，生態(tài)難撼動(dòng)

長期以來，歐美發(fā)達(dá)國家尤其是美國一直維持著高科技產(chǎn)品的對(duì)華出口禁令，尤其是近年來隨著中國天河二號(hào)等超級(jí)計(jì)算機(jī)的崛起，美國又在高性能計(jì)算機(jī)和芯片方面加大了對(duì)我國的限制，試圖延緩中國計(jì)算機(jī)發(fā)展。

歐美日等國家在冷戰(zhàn)時(shí)有個(gè)巴黎統(tǒng)籌委員會(huì)（簡(jiǎn)稱巴統(tǒng)），限制對(duì)外技術(shù)出口，冷戰(zhàn)后巴統(tǒng)解散，不過美國聯(lián)合多國設(shè)立了瓦森那協(xié)定，繼續(xù)限制對(duì)外技術(shù)出口，特別是高新科技，半導(dǎo)體技術(shù)就是其中的重點(diǎn)。美國政府也多次表態(tài)半導(dǎo)體技術(shù)事關(guān)美國國家安全，美國不能放松。

而中國恰恰是全球最大集成電路進(jìn)口市場(chǎng)，據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2017年中國外貿(mào)進(jìn)口額最大的三項(xiàng)工業(yè)制成品為：集成電路、汽車、液晶顯示面板。其中，集成電路2017年進(jìn)口額達(dá)到1.76萬億元人民幣，從2015年起已連續(xù)三年超過原油，位列所有進(jìn)口產(chǎn)品首位。

對(duì)于芯片企業(yè)來說，有時(shí)發(fā)展的最大阻礙不在技術(shù)，而在專利。先入局的玩家會(huì)不斷用專利加高后來者的門檻。后入局者要么乖乖上繳專利費(fèi)，要么另辟蹊徑。然而日子久了，全行業(yè)的人都已用慣了此前的技術(shù)，一想到其他技術(shù)還得重新學(xué)習(xí)、重新驗(yàn)證，也就懶得再去費(fèi)心琢磨。這就是國際芯片產(chǎn)業(yè)的“生態(tài)”。有時(shí)技術(shù)易追趕，但生態(tài)難撼動(dòng)，中國自主芯片開發(fā)面臨的最大挑戰(zhàn)就是生態(tài)體系問題。

芯片產(chǎn)業(yè)差距正在不斷縮小

在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的每一個(gè)環(huán)節(jié)，在國際半導(dǎo)體巨頭稱霸的每一個(gè)“山頭”，都有中國大陸企業(yè)與之進(jìn)行著不同程度的交鋒。

從產(chǎn)業(yè)鏈三大環(huán)節(jié)上看，中國大陸在芯片封測(cè)領(lǐng)域發(fā)展最好，無論在技術(shù)水平還是生產(chǎn)規(guī)模上，中國大陸企業(yè)已基本抹平了與國際頂尖企業(yè)的差距，長電科技的封裝技術(shù)專利數(shù)量，在中國和美國都是同行業(yè)第一位，其中先進(jìn)封裝技術(shù)專利超過了67%。而在芯片制造環(huán)節(jié)，中國大陸企業(yè)的實(shí)力則最為弱小，與世界一流水平差距最大。至于芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，個(gè)人電腦CPU有龍芯中科，在超算領(lǐng)域有申威、飛騰等。GPU領(lǐng)域則有景嘉微和兆芯，在存儲(chǔ)器還有長江存儲(chǔ)。

盡管經(jīng)過多年努力，中國的芯片行業(yè)已初見曙光，但依然還未完全告別低水平競(jìng)爭(zhēng)的局面。紫光集團(tuán)董事長趙偉國前不久就感嘆道，中國人用了那多年優(yōu)盤，終于用上了自主研發(fā)生產(chǎn)的存儲(chǔ)芯片。雖然這個(gè)“第一”來之不易，但仍然僅代表最低階的存儲(chǔ)芯片，中國芯片廠商想要在未來擁有一席之地，必須在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域進(jìn)軍中高端市場(chǎng)。(責(zé)任編輯：admin)