3月10日消息，高通公司高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁王翔今日在對(duì)話鳳凰網(wǎng)科技時(shí)表示，高通公司將于2012年商用下一代Snapdragon芯片。

王翔表示，下一代四核Snapdragon芯片將采用28納米技術(shù)，可以支持LTE-FDD和TD-LTE，并向下兼容包括TD-SCDMA的所有3G標(biāo)準(zhǔn)。

受益全球智能手機(jī)市場(chǎng)增長

3月9日，高通董事會(huì)宣布，將把季度股息上調(diào)13%至每普通股21.5美分。這已是過去5年中高通第6次上調(diào)股息。

高通公司稱，最近公司上調(diào)股息主要出于目前業(yè)務(wù)發(fā)展的良好勢(shì)頭。近期市場(chǎng)對(duì)高端3G智能手機(jī)和平板電腦的需求上升，為高通帶來了穩(wěn)定的增長。

據(jù)了解，在2月份的MWC移動(dòng)通信大會(huì)上，高通公司就已宣布推出四核Snapdragon移動(dòng)處理器。

高通公司副總裁丹?諾瓦在對(duì)話鳳凰網(wǎng)科技時(shí)表示，作為高通的核心產(chǎn)品，截止目前，有超過75款終端使用Snapdragon系列芯片來作為核心部件，另外還有超過150多款Snapdragon終端正在設(shè)計(jì)過程中。

諾瓦克透露，下一代Snapdragon芯片產(chǎn)品，將在性能上帶來150%的提升，同時(shí)，功耗降低65%。

據(jù)王翔介紹，高通新一代支持LTE的芯片也是基于Snapdragon，它所能提供的無限通訊技術(shù)涵蓋了所有現(xiàn)在的4G和后項(xiàng)的3G的技術(shù)，也包括TD-SCDMA，也就是說在未來，用Snapdragon的處理器做成的智能終端，可以無縫漫游到全世界任何的地區(qū)，而不受網(wǎng)絡(luò)制式的限制。

消費(fèi)電子產(chǎn)品將是通信業(yè)的下一個(gè)增長點(diǎn)

在說到通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的下一個(gè)驅(qū)動(dòng)力時(shí)，諾瓦克表示，目前全球的3G用戶為12億，預(yù)計(jì)到2014年這個(gè)數(shù)字會(huì)達(dá)到27億，所以實(shí)際仍有較大的成長空間。

諾瓦克稱，高通公司提出新的理念“物物互聯(lián)”，就是將消費(fèi)類電子產(chǎn)品都與互聯(lián)網(wǎng)相連接，這種物物相連提供了一個(gè)特別大的成長空間。而另外一個(gè)巨大的成長動(dòng)力會(huì)來自于應(yīng)用的發(fā)展。

“目前新興應(yīng)用的發(fā)展還尚處于早期，用戶已經(jīng)開始逐漸接受。但實(shí)際上當(dāng)物物互聯(lián)時(shí)，就會(huì)有更多的新應(yīng)用開發(fā)出來，這些新的應(yīng)用帶來的空間又是很大的。” 諾瓦克表示。

對(duì)于LTE，諾瓦稱，目前市場(chǎng)上已經(jīng)推出的LTE終端共有60多款。高通在西班牙移動(dòng)世界大會(huì)推出了多款使用28納米技術(shù)的性能強(qiáng)大的多模LTE產(chǎn)品，這些產(chǎn)品都是同時(shí)支持FDD和TDD。高通也將積極地支持運(yùn)營商和制造商合作伙伴在推動(dòng)LTE-TDD的發(fā)展。

除此之外，高通公司非�？春肏SPA+技術(shù)。王翔表示，對(duì)于普通消費(fèi)者來講，用戶可能不關(guān)心它到底在3G的網(wǎng)絡(luò)上還是4G的網(wǎng)絡(luò)上，用戶所關(guān)心的就是用戶體驗(yàn)，用戶能夠拿到多么快的速率。對(duì)用戶來講，就是用戶在什么狀態(tài)下能夠自由的瀏覽網(wǎng)頁，或者是下載圖象和電影，HSPA+包括EV_DO里面的Rev A和Rev B，都能給用戶提供這種級(jí)別的用戶體驗(yàn)。

王翔稱， HSPA+也是高通致力于推動(dòng)的這么一項(xiàng)技術(shù)，在全球的很多運(yùn)營商已經(jīng)開始全面的普及了，下一代很多運(yùn)營商會(huì)采用叫做雙載頻HSPA，這樣就是進(jìn)一步能夠把這個(gè)速率從14.4兆、到21兆、到42兆乃至更高的下行速率，包括上行的速率都能夠提供給消費(fèi)者，而且實(shí)現(xiàn)無縫的連接。