基于FPGA的高性能DAC芯片測(cè)試與研究
D/A 轉(zhuǎn)換器作為連接數(shù)字系統(tǒng)與模擬系統(tǒng)的橋梁,不僅要求快速、靈敏,而且線性誤差、信噪比和增益誤差等也要滿足系統(tǒng)的要求[1]。因此,研究DAC 芯片的測(cè)試方法,對(duì)高速、高分辨率DAC 芯片的研發(fā)具有十分重要的意義。
目前,波形測(cè)量和分析協(xié)會(huì)已提出了DAC 測(cè)試的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)IEEE Std.1057,里面的術(shù)語(yǔ)和測(cè)試方法為DAC 測(cè)試提供了更多的參考。傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試只適于信號(hào)發(fā)生器、示波器等測(cè)試儀器,但是測(cè)試精度不高;大規(guī)模芯片測(cè)試時(shí)則使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE),但是成本很高;最近提出的DAC 的測(cè)試方法,比如結(jié)合V777 數(shù)字測(cè)試系統(tǒng)可以進(jìn)行DAC 測(cè)試,應(yīng)用模擬濾波器進(jìn)行音頻DAC 測(cè)試,利用數(shù)模混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)Quartet 對(duì)高速DAC 進(jìn)行測(cè)試,等等[5],這些方法在通用性、精確度和成本方面無(wú)法同時(shí)滿足。為了達(dá)到上述要求,提出了基于FPGA 的高性能DAC 芯片回路測(cè)試法。
1、DAC 主要技術(shù)參數(shù)
DAC 的主要技術(shù)參數(shù)基本上可以分為靜態(tài)特性參數(shù)和動(dòng)態(tài)特性參數(shù)。DAC 的靜態(tài)特性參數(shù)用來(lái)確定其轉(zhuǎn)換的精確度,主要包括失調(diào)誤差(Offset Error)、增益誤差(Gain Error)、積分非線性誤差(INL)以及微分非線性誤差(DNL)等。DAC動(dòng)態(tài)特性參數(shù)用來(lái)確定其交流條件下的性能,主要包括信噪比(SNR)、信號(hào)噪聲和失真比(SINAD)、有效位數(shù)(ENOB)、總諧波失真(THD),以及無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍(SFDR)等。
2、測(cè)試方案
2.1 設(shè)計(jì)原理
DAC 芯片參數(shù)回路測(cè)試法,就是將待測(cè)信號(hào)形成一個(gè)完整的信號(hào)回路。首先,使用FPGA 產(chǎn)生待測(cè)信號(hào),經(jīng)過(guò)DAC芯片后轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào),再經(jīng)過(guò)濾波、放大電路和ADC 芯片轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào),存儲(chǔ)在FPGA 的RAM 里,然后使用QuartusII 軟件Signal tap II 工具取出數(shù)據(jù),導(dǎo)入Matlab 軟件后,就可以對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行分析和計(jì)算,從而得到DAC 的技術(shù)參數(shù)[6]。在ADC 采樣之前使用模擬信號(hào)接收器,如示波器、頻譜儀等,可與后端測(cè)試結(jié)果比較分析。設(shè)計(jì)原理如圖1 所示。
由于FPGA 使用非常靈活,通過(guò)配置不同的編程數(shù)據(jù)可以產(chǎn)生不同的電路功能,對(duì)于不同分辨率和采樣速度的DAC芯片都可以進(jìn)行參數(shù)測(cè)試;濾波和運(yùn)算放大電路盡可能地降低信號(hào)在轉(zhuǎn)換和傳遞過(guò)程中的噪聲;數(shù)字信號(hào)在分析和計(jì)算方面比模擬信號(hào)更加準(zhǔn)確,保證了測(cè)試系統(tǒng)的精確度;相對(duì)于其他DAC 測(cè)試系統(tǒng)來(lái)說(shuō),本測(cè)試方案使用的元器件比較少,成本比較低。
2.2 硬件實(shí)現(xiàn)
DAC 使用12 位分辨率、250 Ms/s 采樣速度的DAC 芯片,芯片采用LVDS 差分電路、PTAT 基準(zhǔn)源以及4+4+4 電流源陣列等關(guān)鍵技術(shù)設(shè)計(jì),可以滿足高速高分辨率轉(zhuǎn)換電路處理的要求。FPGA 是Altera 公司Cyclone III 系列EP3C25Q240C8 芯片,功耗小,系統(tǒng)綜合能力強(qiáng),價(jià)格較低,包含了24*個(gè)邏輯單元、594 Kbit 內(nèi)存空間和4 個(gè)鎖相環(huán),硬件資源完全可以滿足測(cè)試的要求[8] 。ADC 是LINEAR 公司的LTC2242-12 芯片,交流特性非常好,降低了測(cè)試系統(tǒng)帶來(lái)的誤差。運(yùn)算放大器是ADI 公司的AD8008 芯片,非常好的驅(qū)動(dòng)特性保證了DAC 芯片輸出信號(hào)的質(zhì)量,提高了DAC 的驅(qū)動(dòng)能力。
2.3 軟件設(shè)計(jì)
軟件代碼采用硬件描述語(yǔ)言Verilog實(shí)現(xiàn)。FPGA產(chǎn)生待測(cè)信號(hào)包括Test(全零、全一等)、Ladder(階梯波)和Sin(正弦波)。其中Test信號(hào)用于測(cè)試DAC芯片的靜態(tài)特性參數(shù)失調(diào)誤差和增益誤差,Ladder信號(hào)用于測(cè)試DNL和INL,Sin信號(hào)用于測(cè)試動(dòng)態(tài)特性參數(shù)SNR、SINAD、ENOB、THD和SFDR。(責(zé)任編輯:admin)
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