日本任天堂公司最近公布了終止于今年3月份的其2010財(cái)年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。根據(jù)他們公布的數(shù)據(jù)顯示，任天堂公司2010財(cái)年的銷售額比2009財(cái)年下降了 29.3%，僅達(dá)124億美元左右，公司的營(yíng)業(yè)收入則下跌了52%，僅21億美元左右。公司已經(jīng)是連續(xù)兩年在收入和利潤(rùn)額上出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

任天堂認(rèn)為，在將于明年3月份結(jié)束的2011財(cái)年中，最重要的產(chǎn)品是任天堂3DS掌機(jī)，及其配套的軟件產(chǎn)品。根據(jù)他們的預(yù)計(jì)，該財(cái)年3DS機(jī)型的銷售量將達(dá)到1600萬(wàn)部，3DS用游戲軟件的銷售份數(shù)則可達(dá)到6200萬(wàn)份。而截至今年3月份為止，3DS機(jī)型已經(jīng)售出了361萬(wàn)部，其配套游戲軟件則售出了943萬(wàn)份拷貝。

對(duì)于任天堂來(lái)說(shuō)，如何在當(dāng)今智能手機(jī)等多用途設(shè)備十分風(fēng)行的大環(huán)境下推廣3DS游戲機(jī)的市場(chǎng)占有率，是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。在過(guò)去的一兩年里，使用手機(jī)玩游戲的人數(shù)已經(jīng)越來(lái)越多。在這樣的情況下，許多人都很關(guān)注任天堂3DS這種游戲?qū)Ｓ谜茩C(jī)能拿出什么獨(dú)門(mén)絕技來(lái)技?jí)喝悍肌?/p>

為了回答諸如“3DS游戲機(jī)和手機(jī)等通用型設(shè)備在設(shè)計(jì)上到底有什么不同之處？”以及“任天堂有什么獨(dú)門(mén)絕活？”這類的問(wèn)題，我們決定對(duì)3DS機(jī)型所用的SOC芯片（即集成了處理器，GPU以及其它一些功能模塊的芯片）進(jìn)行詳細(xì)的分析。

在3DS SOC芯片的封裝上，刻著任天堂的Logo標(biāo)記，封裝里的芯片核心尺寸則為7.65x7.64mm（實(shí)測(cè)值）。這塊芯片的核心部分看起來(lái)似乎是由臺(tái)積電公司使用其40nm制程技術(shù)制造的。而當(dāng)我們打開(kāi)3DS的上一代機(jī)型任天堂DSi的SOC芯片的封裝時(shí)，我們發(fā)現(xiàn)其SOC的核心尺寸為7.60x7.50mm，代工方則似乎是富士通公司，采用65nm制程技術(shù)制造。兩相比較之下，兩塊芯片核心的面積基本不變，而制程則進(jìn)行了升級(jí)，因此我們認(rèn)為3DS的SOC核心的集成度要比DSi的SOC大約提升了一倍左右。

而3DS SOC芯片內(nèi)部的設(shè)計(jì)思路則處處透著任天堂的設(shè)計(jì)哲學(xué)精神：即盡量采用成熟技術(shù)的功能最簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，同時(shí)在不過(guò)度犧牲性能的情況下盡量減小芯片的耗電量。從這點(diǎn)上看，3DS的SOC芯片其設(shè)計(jì)思路與蘋(píng)果的A4/A5A完全不同，后者的設(shè)計(jì)思想是融合各種較為尖端的新技術(shù)。

從面對(duì)通用計(jì)算應(yīng)用的性能來(lái)看，3DS的SOC芯片性能要低于智能手機(jī)所用的SOC芯片。不過(guò)，3DS的SOC中似乎采用了在片內(nèi)集成較多存儲(chǔ)單元的方法，來(lái)避免在處理任務(wù)時(shí)出現(xiàn)卡滯的現(xiàn)象，同時(shí)芯片中對(duì)游戲性能影響甚大的GPU集顯和用于音頻處理的部分所占的面積也較大。

可見(jiàn)，任天堂在設(shè)計(jì)3DS時(shí)是本著在確保處理性能和省電性能的前提上盡量降低設(shè)計(jì)成本的思想，而這對(duì)一款專用游戲機(jī)機(jī)型來(lái)說(shuō)是非常必要的。

當(dāng)然，SOC芯片的性能并不是決定3DS游戲機(jī)成功與否的唯一因素。軟件方面，他們今年還打算推出膾炙人口的《塞爾達(dá)傳說(shuō)》以及《超級(jí)馬里奧》等游戲的3DS版本。一旦這些游戲具備一些只有在3DS游戲機(jī)才能體會(huì)到的游戲樂(lè)趣，那么任天堂反攻的時(shí)候便到了。