英特爾芯片設(shè)計獲革命性突破
——首次采用三維晶體管,預(yù)計明年年初登陸市場
英特爾公司在晶體管發(fā)展上取得革命性重大突破,4日,該公司正式發(fā)布了可投入大規(guī)模生產(chǎn)的三維結(jié)構(gòu)晶體管,并宣布使用該技術(shù)的22納米芯片將帶來37%的性能提升和50%的功耗節(jié)省。據(jù)悉,此晶體管將首先應(yīng)用在Ivy Bridge處理器上,預(yù)計在今年年底量產(chǎn),明年年初登陸市場。
晶體管是現(xiàn)代電子設(shè)備的微小的元件。自50多年前硅晶體管發(fā)明以來,二維晶體管不僅一直在計算機、手機、消費電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用,還用于汽車、航空、家用電器、醫(yī)療設(shè)備以及數(shù)千種日用設(shè)備的電子控制中。新推出的三維三柵極晶體管代表著從二維平面晶體管結(jié)構(gòu)的根本性轉(zhuǎn)變。英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官歐德寧(Paul Otellini)表示:“英特爾的科學(xué)家和工程師通過采用3-D結(jié)構(gòu),再一次實現(xiàn)了晶體管的革命。隨著我們把摩爾定律推進(jìn)到新的領(lǐng)域,3-D結(jié)構(gòu)將幫助我們打造令人驚嘆且能改變世界的設(shè)備。”
科學(xué)家早就意識到三維結(jié)構(gòu)對于延續(xù)摩爾定律的重要意義,因為面對非常小的設(shè)備尺寸,物理定律成為晶體管技術(shù)進(jìn)步的障礙。此次新技術(shù)的關(guān)鍵在于英特爾能夠把全新的三維三柵極晶體管設(shè)計投入批量生產(chǎn),開啟了摩爾定律的又一個新時代,并且為各種類型設(shè)備的下一代創(chuàng)新打開了大門。
摩爾定律預(yù)測了硅技術(shù)的發(fā)展步伐:晶體管密度大約每兩年便會增加一倍,同時其功能和性能將提高,而成本則會降低。40多年以來,摩爾定律已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的基本商業(yè)模式。
該公司解釋說,與摩天大樓通過向空中拓展而優(yōu)化利用城市有限空間類似,三維晶體管由于比二維晶體管多出一個垂直結(jié)構(gòu),使得芯片中的晶體管能被更緊密地封裝。
與之前的32納米平面晶體管相比,22納米三維三柵極晶體管在低電壓下將性能提高了37%。這一驚人的改進(jìn)意味著它們將是小型手持設(shè)備的理想選擇,這種設(shè)備要求晶體管在運行時只用較少的電力進(jìn)行“開關(guān)”操作。全新的晶體管只需消耗不到一半的電量,就能達(dá)到與32納米芯片中二維平面晶體管一樣的性能。
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