可擴(kuò)展處理平臺(tái) Zynq-7000擴(kuò)展嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)
據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示,到2014年嵌入式應(yīng)用市場總值將會(huì)超過130億美元。隨著智能視頻監(jiān)控、汽車駕駛員輔助、廣播級(jí)攝像機(jī)以及工業(yè)控制等嵌入式應(yīng)用的需求,特別是當(dāng)某些需求有沖突時(shí),以往單個(gè)處理器、單個(gè)ASIC、ASSP以及單個(gè)FPGA已不能滿足這些應(yīng)用的需求。賽靈思(Xilinx)公司日前推出了行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái) Zynq-7000 產(chǎn)品系列,該產(chǎn)品將雙核 ARM Cortex-A9 處理系統(tǒng)與可編程邏輯緊密集成,擴(kuò)展了嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),提升了性能和可擴(kuò)展性。
是平臺(tái)不是 FPGA
Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)(圖1)是采用賽靈思新一代 FPGA(Artix-7與Kintex-7 FPGA)所采用的同一28nm 可編程技術(shù)的最新產(chǎn)品系列?删幊踢壿嬁捎捎脩襞渲,并通過“互連”模塊連接在一起,這樣可以提供用戶自定義的任意邏輯功能,從而擴(kuò)展處理系統(tǒng)的性能及功能。不過,與采用嵌入式處理器的 FPGA 不同,Zynq-7000 產(chǎn)品系列的處理系統(tǒng)不僅能在開機(jī)時(shí)啟動(dòng),而且還可根據(jù)需要配置可編程邏輯。采用這種方法,軟件編程模式與全功能的標(biāo)準(zhǔn) ARM 處理 SoC毫無二致。賽靈思全球營銷高級(jí)副總裁Vin Ratfordg表示,Zynq-7000可擴(kuò)展處理平臺(tái)處理系統(tǒng)與可編程邏輯緊密集成,內(nèi)部互連可達(dá) 3000 多個(gè),帶寬高達(dá)100Gb,從而為系統(tǒng)架構(gòu)師提供了一款具有高帶寬和低延遲接口的處理平臺(tái),同時(shí)為高強(qiáng)度計(jì)算應(yīng)用帶來了前所未有的軟硬件分區(qū)優(yōu)化。
圖1:Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)架構(gòu)圖
平臺(tái)結(jié)構(gòu)與特性
賽靈思可擴(kuò)展處理平臺(tái)芯片硬件的核心本質(zhì)就是將通用基礎(chǔ)雙 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器系統(tǒng)作為“主系統(tǒng)”,Cortex-A9 多處理器內(nèi)核(MPCore) 由2 個(gè) CPU 組成。每個(gè) CPU 都是一個(gè) Cortex A9 處理器,帶有專門的 NEON 協(xié)處理器(媒體和信號(hào)處理架構(gòu),增加了面向音頻、視頻、3D 圖形、影像和語言處理的指令)和雙精度浮點(diǎn)單元,再結(jié)合低功耗 28nm工藝技術(shù),以實(shí)現(xiàn)高度的靈活性、強(qiáng)大的配置功能和高性能。Vin Ratfordg介紹說,Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)的特點(diǎn),一是,軟硬件可編程;二是,處理系統(tǒng)隨時(shí)可編程;三是,可擴(kuò)展的密度與性能大大提高(采用尖端的7系列FPGA構(gòu)建、集成了雙12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器,速率高達(dá)1MSPS和超過3000個(gè)內(nèi)部互聯(lián),帶寬高達(dá)100Gb。能提供多達(dá)760個(gè)DSP引擎,性能超過910GMAC,可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模并行處理);四是,靈活性超過任何標(biāo)準(zhǔn)處理解決方案(54個(gè)處理器I/O、50個(gè)多標(biāo)準(zhǔn)和高性能I/O、多達(dá)12個(gè)高性能集成串行收發(fā)器和靈活的存儲(chǔ)器接口)。(責(zé)任編輯:admin)
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