高度優(yōu)化單芯片系統(tǒng)為存儲(chǔ)、路由器及Wi-Fi轉(zhuǎn)發(fā)器提供低功耗解決
2016年1月7日,M半導(dǎo)體公司宣布,一款高靈活、可擴(kuò)展的解決方案——單芯片系統(tǒng)(SoC)上市。該解決方案為媒介連接網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)、移動(dòng)連接網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)、分布式云SSD/HDD存儲(chǔ)、消費(fèi)者Wi-Fi路由器、Wi-Fi轉(zhuǎn)發(fā)器、IoT集線器以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。
據(jù)融合網(wǎng)|DWRH.net獲悉,這款極低功耗的解決方案可用于由電池供電的媒體存儲(chǔ),其緊湊的尺寸(11.5mm x 10.5mm)可實(shí)現(xiàn)尺寸更小、外形更簡(jiǎn)潔產(chǎn)品設(shè)計(jì)。此外,還集成了強(qiáng)大的雙64位 ARM® v8 Cortex®-A53 處理器,允許ARMADA 3700同時(shí)運(yùn)行多種應(yīng)用。
該解決方案提供豐富的高速I/O,包括USB 3.0、SATA 3.0、千兆以太網(wǎng)(1GbE)和2.5 GbE(NBASE-T)。此外,該系列器件采用了多種安全和數(shù)據(jù)加速引擎,適合創(chuàng)新性網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和計(jì)算應(yīng)用。支持先進(jìn)的電源管理技術(shù),可以單獨(dú)接通每一個(gè)CPU內(nèi)核以及針對(duì)每個(gè)內(nèi)核動(dòng)態(tài)調(diào)整電壓和頻率。這可以在不同工作負(fù)載時(shí)顯著降低功耗,并使嵌入式設(shè)備提供前所未有的每瓦性能和每美元性能。
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