覽潮網(wǎng)4月25日訊（通信信息報記者 陳曉晟）上周，兩個芯片行業(yè)的新聞備受關注。一是美國商務部對中興通訊的一紙“禁令”,使得中興面臨前所未有的危機；二是阿里巴巴宣布全資收購自主嵌入式CPU IP Core的公司——中天微。一個消息憂，一個消息喜。就目前而言，我國集成電路制造業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存，未來發(fā)展任重道遠，未來誰能扛起“中國芯”大旗？

一、封殺中興“芯”痛之極

近日，美國商務部激活了針對中興通訊的一項拒絕令，將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術7年，直到2025年3月13日。這次禁令被激活的直接原因是，美國方面認定中興通訊做了多次虛假陳述。美國的禁令讓這家著名通信廠商陷入了有史以來最大的經(jīng)營危機。招商證券研報指出，在中興通訊的基站、光通信、手機三大主營業(yè)務中，基站的射頻器件、光通信的光模塊、手機的結(jié)構件模組等基本可以實現(xiàn)國內(nèi)自給自足，唯有芯片在三大業(yè)務中都存在一定程度的自給不足。業(yè)內(nèi)最悲觀的預測，如果制裁真的被全面執(zhí)行，中興通訊“應該撐不了三個月”。

“芯”病，一直是困擾中國集成電路制造業(yè)的“痼疾”，雖然，我國政府以及相關企業(yè)在此方面持續(xù)發(fā)力，但是目前仍“受制于人”。

就產(chǎn)業(yè)而言，芯片所在的半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分為三大塊：上游是半導體原材料；中游包括芯片集成電路的IC設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)，屬于核心環(huán)節(jié)；下游是各類市場需求，包括終端電子產(chǎn)品，包括手機、汽車、通訊設備等。中興通訊的智能手機業(yè)務屬于半導體行業(yè)的下游。

過去十年，在電子產(chǎn)業(yè)鏈國際分工中，我國主要承擔電子終端的封裝測試，在封裝環(huán)節(jié)有一定優(yōu)勢。隨著近年技術差距縮小以及資金、人才的持續(xù)投入，我國半導體產(chǎn)業(yè)由封測主導向芯片設計、芯片制造以及材料、設備全面發(fā)展。但與歐美日韓相比，還有很大差距。中國科學院西安光機所副研究員米磊表示，拋去芯片設計能力不談，僅僅是芯片制造所需的設備和關鍵原材料等，我國還都是依賴進口，在封裝工藝上，全球主要代工廠已經(jīng)在布局7納米，當前的主流工藝是10納米，中國代工廠“能達到的精度為28納米，還有兩代差距”。

據(jù)中泰證券研究所，過去的數(shù)十年里，歐美日韓主導著全球半導體產(chǎn)業(yè)格局，2015年全球半導體行業(yè)市占份額來看，歐美日韓分別占9％、50％、11％、17％，中國大陸僅占4％。（見圖一）

根據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，從2013年起，中國集成電路(IC)進口額連續(xù)四年超過2000億美元（見圖二），2016年中國集成電路進口額為2271億美元，出口額僅為613.8億美元。就價值而言，芯片連續(xù)多年居商品進口第一位。目前，我國芯片嚴重依賴進口，特別是從美國進口。我國芯片需求量占全球50％（有些應用的芯片占70％－80％）以上，而國產(chǎn)品牌芯片只能自供8％左右。

二、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型任重道遠

以芯片為代表的集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，如果不能完成集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，電子信息產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級也難以實現(xiàn)，甚至受制于人。(責任編輯：方向)