針對(duì)嵌入式 BIWIN推單芯片eMMC SSD
BIWIN公司專(zhuān)注FLASH存儲(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)已有17年之久,是全球眾多品牌存儲(chǔ)產(chǎn)品的“背后支持者”,就在今天BIWIN宣布推出一款全新的e-MMC SSD,采用169-ball BGA芯片封裝,可滿(mǎn)足用戶(hù)在使用標(biāo)準(zhǔn)接口的單芯片上實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整的存儲(chǔ)解決方案設(shè)計(jì);最新的e-MMC SSD容量從2 GB到64 GB不等?梢詫2個(gè)flash 閃存和1個(gè)完整的SSD主控芯片集成在一個(gè)單獨(dú)的芯片中,并且具有ECC(糾錯(cuò)碼)、耗損均衡 (wear leveling) 和壞塊管理(bad block managemen)等功能;此外,它還增加了兩項(xiàng)新功能,包括:上電引導(dǎo)(power-on boot)和明確的休眠模式(explicit sleep mode),從而能保證了數(shù)據(jù)的安全穩(wěn)定性。
上電引導(dǎo)(power-on boot)采用代碼引導(dǎo)方式,并無(wú)上層軟件驅(qū)動(dòng)程序,由主機(jī)控制器直接訪(fǎng)問(wèn);而明確的休眠模式(explicit sleep mode)能夠使主機(jī)控制器自己接引導(dǎo)e-MMC進(jìn)入省電的休眠模式。全新的e-MMC SSD符合電子元件工業(yè)聯(lián)合會(huì)(JEDEC) e-MMC v4.4標(biāo)準(zhǔn),可為嵌入式應(yīng)用提供安全可靠的存儲(chǔ)解決方案。
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