高性能、高能效四核x86設計助力環(huán)繞計算時代

加州圣荷西，2013年4月23日 — DESIGN West — AMD (NYSE: AMD)于今天在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SOC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款AMD嵌入式G系列SOC平臺進一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。

嵌入式系統(tǒng)通過智能電視和機頂盒乃至互動數(shù)字標牌和信息終端機，使智能化日益滲透到人們生活的新領(lǐng)域中。該系統(tǒng)有助于提高生產(chǎn)效率，改善連接性，預計將成為計算行業(yè)的顯著增長領(lǐng)域——環(huán)繞計算領(lǐng)域的強大推動力。SOC解決方案作為能提供尺寸更小、性能更好、能效更高的處理器的單芯片，是實現(xiàn)環(huán)繞計算這一新計算時代的助力之一。

AMD嵌入式G系列SOC平臺樹立了SOC設計的新標桿：與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，CPU性能提高了113%1。針對嵌入式應用，新平臺還支持DirectX? 11.1、OpenGL 4.2x和OpenCL? 1.22，可實現(xiàn)并行處理和高性能圖形處理，與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，圖形處理能力提高20%3。

AMD嵌入式解決方案部門副總裁兼總經(jīng)理Arun Iyengar表示：“我們打造了一大批極富價值的行業(yè)領(lǐng)先的處理器、圖形和多媒體IP，并通過基礎(chǔ)架構(gòu)將這些模塊組合成無與倫比的嵌入式SOC解決方案。新款AMD嵌入式G系列SOC體積縮小了33%4，且兼具低功耗及卓越性能，為內(nèi)容豐富、多媒體化與傳統(tǒng)的工作量處理樹立了標桿，是各種嵌入式應用的理想之選。”

在低功耗x86兼容產(chǎn)品類別中，新處理器家族帶來的每瓦性能更優(yōu)越，并提供9W – 25W的選擇5。除此之外，還包括以下特色：

· 企業(yè)級糾錯碼(ECC)內(nèi)存支持

· -40°C至+85°C的工業(yè)溫度范圍，提供雙核或四核處理器

· 離散級AMD Radeon?GPU

· I/O控制器

AMD嵌入式G系列SOC將實現(xiàn)卓越性能的專用資源與共享資源相結(jié)合，進而降低功耗和裸片空間，且基于新型SOC設計的可擴展性，開發(fā)人員能夠在相同的板卡設計與軟件棧上靈活開發(fā)各種應用。AMD嵌入式G系列SOC中集成的用于驅(qū)動應用的離散級圖形處理器以前要求具有獨立圖形處理器，而在嵌入式G系列SOC平臺中加入新型CPU架構(gòu)之后，則可支持在沒有屏幕、顯示器或輸入設備的環(huán)境中使用且無需圖形解決方案的深嵌入式系統(tǒng)或“無頭”系統(tǒng)。

Semicast Research的首席分析師Colin Barnden表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)滲透到我們生活中從工作到家庭的方方面面，設備需要在更小的封裝中實現(xiàn)高性能、I/O連接與高能效。憑借這種新型AMD SOC設計，AMD嵌入式G系列平臺實現(xiàn)了高性能、小體積、低能耗與全I/O集成的完美結(jié)合，能實現(xiàn)更小外形的嵌入式設計、低溫高效的運行以及簡化制造的要求。AMD將X86 CPU的功能及AMD Radeon圖形處理器的性能與I/O互連設計全部整合在同一裸片上，從而超越了競爭對手。”

AMD嵌入式G系列SOC支持Windows Embedded 8和Linux，且該設計能用于多種嵌入式應用，包括工業(yè)控制與自動化、數(shù)字標牌、電子博彩系統(tǒng)、IP電視、醫(yī)療和網(wǎng)絡設備、機頂盒等。AMD將于2013年第二季度正式發(fā)售AMD G系列SOC平臺，目標市場是由支持和/或宣布推出采用AMD嵌入式G系列SOC的準上市產(chǎn)品的行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應商所構(gòu)成的綜合性商業(yè)生態(tài)鏈。

開發(fā)商支持與產(chǎn)品特性：

采用AMD嵌入式G系列SOC的開發(fā)商可實施遠程管理、虛擬化和安全功能，且可以通過下列產(chǎn)品特性，幫助其降低基于AMD嵌入式G系列SOC的平臺的配置成本，提高該平臺的安全性和可靠性：

· 采用DASH 1.1的AMD DAS 1.0

· AMD虛擬化?技術(shù)

· 支持可信平臺模塊(TPM) 1.2

新一代CPU內(nèi)核

· 帶有創(chuàng)新性的新型共享L2緩存的新一代“美洲虎”內(nèi)核

· 企業(yè)級糾錯碼和快速內(nèi)存支持

AMD Radeon?圖形處理器卓越的每瓦性能

· 上一代AMD嵌入式G系列APU所不具備的增強型通用視頻解碼(UVD) 3硬件加速(H.264、VC-1、MPEG2等)及新視頻編碼功能

· 通過降低整體功耗的門控時鐘，實現(xiàn)功效的提升

高級GPU支持并行處理和高性能圖形處理

· 針對工業(yè)控制與自動化、通信與其他處理器重型應用的異構(gòu)計算：OpenCL支持CPU和GPU并行處理，有利于這些領(lǐng)域的應用開發(fā)

· 圖形處理器(DirectX 11、OpenGL)和雙獨立顯示卡;支持高分辨率，帶來絕佳的視覺體驗

· 通過先進的圖形API，拓展軟件開發(fā)方式，延長應用壽命

低功耗高性能設計的理想平臺

· 對于工業(yè)控制與自動化：集成GPU所實現(xiàn)的低功耗和異構(gòu)計算優(yōu)勢能夠帶來150 GFLOPS以上的計算性能6，超越了x86 CPU內(nèi)核的計算能力

· 對于數(shù)字標牌：通過各種顯示技術(shù)(DP、HDMI?、VGA、LVDS)帶來引人注目的高清多媒體內(nèi)容

· 對于電子博彩機：進行視頻解碼(UVD)和編碼(VCE)以及數(shù)字內(nèi)容管理(SAMU)的專用硬件加速引擎

· 對于SMB存儲：憑借各種集成USB和SATA I/O，小型高性能SOC可實現(xiàn)無風扇設計，從而降低系統(tǒng)成本

支持性資源

· 訪問AMD嵌入式G系列SOC平臺網(wǎng)站

· 訪問AMD嵌入式解決方案博客

· 觀看關(guān)于AMD嵌入式G系列SOC的視頻短片

· 在AMD嵌入式開發(fā)人員支持網(wǎng)站上獲取技術(shù)支持

· 關(guān)于更多AMD嵌入式產(chǎn)品的信息，請訪問基于AMD的嵌入式產(chǎn)品目錄

關(guān)于AMD

AMD (NYSE: AMD)是創(chuàng)新型半導體設計廠商，憑借其所生產(chǎn)的用于各種計算設備的突破性AMD加速處理器(APUs)，引領(lǐng)生動數(shù)字體驗的新紀元。AMD的服務器計算產(chǎn)品致力于推動行業(yè)領(lǐng)先的云計算和虛擬化環(huán)境。AMD卓越的圖形處理技術(shù)被應用于從游戲機、PC到超級計算機等各種解決方案中。詳情請訪問：http://www.amd.com。

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AMD、AMD箭頭標志及其組合均為Advanced Micro Devices, Inc.的商標。其他名稱僅供參考，也可能是其各自所有者的商標。

1根據(jù)Sandra Engineering 2011 Dhyrstone、SandraEngineering 2011 Whetstone及EEMBC CoreMark Multi-thread基準測試結(jié)果的平均值，AMD GX-415GA獲得209分，AMD G-T56N獲得98分。AMD G-T56N系統(tǒng)配置采用iBase MI958 4GB DDR3主板和集成顯卡。AMD GX-415GA系統(tǒng)配置采用AMD "Larne" 4GB DDR3參考設計板和集成顯卡。所有系統(tǒng)在Sandra Engineering 測試中均運行Windows? 7 Ultimate，在EEMBC CoreMark測試中均運行Ubuntu 11.10。EMB-37

2OpenCL 1.2目前支持下列操作系統(tǒng)：微軟Windows Vista、微軟Windows 7、微軟Windows Embedded Standard 7、微軟Windows 8經(jīng)典模式、微軟Windows Embedded Standard 8、Linux(催化劑驅(qū)動)。OpenGL 4.2目前支持下列操作系統(tǒng)：微軟Windows Vista、微軟Windows 7、微軟Windows Embedded Standard 7、微軟Windows 8經(jīng)典模式、Microsoft Windows Embedded Standard 8、Linux(催化劑驅(qū)動)。其他持續(xù)支持系統(tǒng)待定。

3根據(jù)3DMark06 1280x1024和PassMark Performance Test 7.0 2D Graphics Suite 基準測試結(jié)果的平均值，AMD GX-415GA獲得864分，AMD G-T56N獲得724分。AMD G-T56N系統(tǒng)配置采用iBase MI958 4GB DDR3主板和集成顯卡。AMD GX-415GA系統(tǒng)配置采用AMD "Larne" 4GB DDR3參考設計板和集成顯卡。所有系統(tǒng)均運行帶DirectX 11.0的Windows? 7 Ultimate。EMB-38

4計算：AMD G系列SOC FT3 BGA封裝尺寸：24.5mm x 24.5mm = 600.25 mm2 SOC; AMD G系列APU FT1和控制器集線器雙芯片平臺：19mm x 19mm + 23mm x 23mm = 890 mm2; 改進33%。EMB-40

5低功耗x86微處理器包括：GX-420CA @ 25W TDP(得分19);GX415GA @ 15W (得分25), GX217GA @ 15W (得分17), GX210HA @ 9W (得分20), G-T56N @ 18W (得分12), G-T52R @18W (得分7), G-T40N @9W (得分14), G-T16R @ 4.5W (得分19)。性能得分以下列基準測試得分的平均值為基礎(chǔ)：Sandra Engineering 2011 Dhrystone ALU、Sandra Engineering 2011 Whetstone iSSE3、3DMark? 06 (1280 x 1024)、PassMark Performance Test7.0 2D Graphics Mark和EEMBC CoreMark Multi-thread。所有系統(tǒng)在Sandra Engineering、3DMark? 06和Passmark測試中均運行Windows? 7 Ultimate。所有系統(tǒng)在EEMBC CoreMark測試中均運行Ubuntu 11.10。所有配置均采用DirectX 11.0。AMD G系列APU系統(tǒng)配置采用iBase MI958 4GB DDR3主板和集成顯卡。所有AMD G系列SOC系統(tǒng)均采用AMD "Larne" 4GB DDR3參考設計板和集成顯卡。EMB-36

6計算結(jié)果以GX-420GA GPU在600MHz = 0.6 GHz. 0.6 x 256 FLOPs = 153.6 GFLOPS下的運行性能為基礎(chǔ)。EMB-43

本文包含關(guān)于AMD、AMD未來產(chǎn)品的推出時間與特點、2013年AMD憑借新型APU SOC產(chǎn)品在嵌入式市場領(lǐng)域勝出的能力、AMD新的技術(shù)合作所帶來的好處以及整合AMD產(chǎn)品的未來產(chǎn)品的推出時間的前瞻性陳述。這些前瞻性陳述根據(jù)《1995年美國私人證券訴訟改革法》的安全港條款做出。前瞻性陳述一般通過“將會”、“可能”、“希望”、“相信”、“計劃”、“打算”、“預期”及具有類似含義的其他詞語來判斷。投資者應注意，本文中的前瞻性陳述是以目前的想法、推測及預期為基礎(chǔ)，僅述及截至本文日期的情況，包含可能導致實際結(jié)果與當前預期產(chǎn)生重大出入的風險及不確定因素。風險包括：英特爾公司的定價、營銷及折扣方案、產(chǎn)品捆綁銷售、標準設置、新產(chǎn)品推出或其他活動可能對AMD計劃造成不利影響;AMD可能無法及時大量按市場需要量和所需組合開發(fā)、推出、批量生產(chǎn)新產(chǎn)品和新技術(shù);AMD的第三方代工供應商可能無法及時有效地實現(xiàn)產(chǎn)品向高級制造工藝技術(shù)的過渡，或無法利用競爭技術(shù)及時生產(chǎn)足夠數(shù)量的AMD產(chǎn)品;AMD可能無法取得足夠的制造能力或組件來滿足其產(chǎn)品的需求，或未能充分利用全球代工廠微處理器制造設施;客戶可能停止購買AMD產(chǎn)品，或大大減少其對AMD產(chǎn)品的操作或需求;AMD可能無法在研發(fā)方面維持必要的投資水平以保持競爭力;對AMD產(chǎn)品和技術(shù)在特定時間可能供應的產(chǎn)品組合方面的市場增長和需求存在非預期波動或需求下降;AMD可能需要額外資金支持，但可能無法以優(yōu)惠條件募集到足夠的資金，甚至可能無法募集到資金;全球商業(yè)和經(jīng)濟形勢可能沒有改善，甚至惡化;計算機需求量可能低于當前預期;國內(nèi)國際政治經(jīng)濟不穩(wěn)定對AMD銷售或供應鏈的影響。投資者應仔細審閱在AMD提交給美國證券交易委員會的文件(包括但不限于截至 2012年12月 29 日的10-K年報)中所述的風險和不確定因素。