Broadcom 發(fā)布100Gbps交換芯片
Broadcom博通公司今天推出號稱世界最高密度的100G以太網(wǎng)交換芯片BCM88650。該芯片可以讓以太網(wǎng)交換機(jī)實(shí)現(xiàn)對4000個100G口的支持。其超高集成度在一片芯片上實(shí)現(xiàn)了一個完整的線路卡的功能。配合該公司的BCM88750芯片,BCM88650可以確保實(shí)現(xiàn)支持100Tbps以上的下一代高密度網(wǎng)絡(luò)解決方案。博通公司表示他們的BCM88650是目前市場上唯一的在2-4層支持200Gbps單信號流,并支持先進(jìn)的分組信號分類,深度緩存等功能的硅芯片。
另訊,博通公司今天還推出BCM55645系列,號稱世界首個高性能可堆疊的企業(yè)網(wǎng)交換機(jī)系列芯片。該芯片基于博通的StrataXGS架構(gòu),在企業(yè)級芯片中帶來了突破性的技術(shù)進(jìn)展。
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