全球范圍內(nèi)，數(shù)據(jù)中心與云網(wǎng)絡(luò)正在飛速發(fā)展，用戶和應(yīng)用增長很快，這就需要更高的帶寬、更多的功能和更好的拓展性，然而電路板空間、系統(tǒng)成本和功耗問題一直制約著數(shù)據(jù)中心向更大規(guī)模擴(kuò)建。這些挑戰(zhàn)，正在改變著數(shù)據(jù)中心和云網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建方式，也導(dǎo)致了交換設(shè)計(jì)發(fā)生了根本性的變化。
云網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建方式的根本性改變
  
在未來3年內(nèi)，共用云工作量將以50%的年復(fù)合增長率增長，現(xiàn)在40%的服務(wù)器實(shí)現(xiàn)了虛擬化，預(yù)計(jì)到2015年這一比例將提高到75%，且從2012年到2016年，數(shù)據(jù)中心10GE端口數(shù)預(yù)計(jì)將以40%的年復(fù)合增長率增長，40GE端口數(shù)預(yù)計(jì)將以130%的年復(fù)合增長率增長……所有這些不可阻擋的市場趨勢和新型工作量，促使了網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)向快速、扁平和大容量的方向發(fā)展。

“博通已經(jīng)參與到很多中國大的服務(wù)提供商對網(wǎng)絡(luò)部署的討論中。在美國，數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已經(jīng)由傳統(tǒng)的具備多個(gè)芯片組件的模塊化交換機(jī)轉(zhuǎn)向了集成單個(gè)芯片、外形尺寸固定的交換機(jī)，這在美國的數(shù)據(jù)中心建設(shè)中已經(jīng)充分體現(xiàn)出來了，而我們預(yù)計(jì)，在中國的數(shù)據(jù)中心也會(huì)采用相應(yīng)的結(jié)構(gòu)。”博通公司的基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部產(chǎn)品市場總監(jiān)Sujal Das表示。

“引起網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心部署變化的很大一個(gè)驅(qū)動(dòng)力主要在于應(yīng)用和工作組模式的變化，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心中是縱向流量的模式，而隨著現(xiàn)在的Web2.0等應(yīng)用越來越多，橫向和虛擬化流量模式逐步占據(jù)重要位置，更多的OEM設(shè)備商選擇采用通用網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的部署，放棄了傳統(tǒng)的定制交換芯片。” Sujal Das表示。

通用的博通交換架構(gòu)的普及

兩年前，博通推出了Trident交換芯片系列，全球很多數(shù)據(jù)中心都采用了這款芯片，今年的8月27日，博通在Vmware2012大會(huì)上又隆重推出了StrataXGS Trident II交換芯片系列。這是全球第一款提供超過100個(gè)10GbE端口的單芯片，可以提供960至1280 Gbps以太網(wǎng)交換容量。其轉(zhuǎn)發(fā)密度增加2倍，在多用戶環(huán)境中支持上萬個(gè)服務(wù)器和虛擬機(jī)終端設(shè)備。

StrataXGS Trident II集成了SmartSwitch技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了大型和可配置的L2/L3表，其中Smart—NV技術(shù)幫助網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)基于VxLAN和NVGRE的網(wǎng)絡(luò)虛擬化，這也是第一款在硬件上實(shí)現(xiàn)軟件定義網(wǎng)絡(luò)的芯片。此外，這款芯片的智能緩沖器（Smart-Buffer）和智能哈希（Smart-Hash）技術(shù)改進(jìn)了擁塞處理、可靠性和可視性極大地提高了性價(jià)比。

“SmartSwitch技術(shù)，可突破云級網(wǎng)絡(luò)中由傳統(tǒng)芯片和系統(tǒng)導(dǎo)致的性能障礙。服務(wù)器至服務(wù)器、服務(wù)器至存儲(chǔ)的通信需求不斷增加，推動(dòng)了快速、扁平和大容量的網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。動(dòng)態(tài)任務(wù)分配和更高的流量可視性、負(fù)載均衡以及診斷需求都進(jìn)一步推動(dòng)了更加靈活的軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）的發(fā)展。” Sujal Das表示。