博通新10/40GbE交換芯片 開啟SDN新時代
2012年8月27日,博通在2012 VMware合作伙伴大會上推出了全新的以太網(wǎng)交換解決方案產(chǎn)品---StrataXGS® Trident II系列10/40 GbE交換芯片芯片,滿足云網(wǎng)絡(luò)環(huán)境以及大型數(shù)據(jù)中心對帶寬、速率、網(wǎng)絡(luò)容量、可擴(kuò)展性和效率等更多方面的需求。
由于對中國市場的重視,9月7日,博通正式在中國市場發(fā)布該新品,為中國的運(yùn)營商和企業(yè)數(shù)據(jù)中心、云網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)熱潮提供動力。尤其是該芯片能提供軟件定義網(wǎng)絡(luò)SDN所需的前所未有的對網(wǎng)絡(luò)流量的可視性和診斷以及實(shí)現(xiàn)了靈活的負(fù)載均衡,是業(yè)界第一款在硬件上實(shí)現(xiàn)SDN 的芯片,開啟了SDN新時代。
1.需求驅(qū)動
新型的網(wǎng)絡(luò)流量,一方面給如何實(shí)現(xiàn)動態(tài)資源和任務(wù)調(diào)度,實(shí)現(xiàn)負(fù)載均衡帶來挑戰(zhàn),另一方面也使數(shù)據(jù)中心中服務(wù)器至服務(wù)器、服務(wù)器至存儲的通信需求不斷增加,在業(yè)務(wù)變化的驅(qū)動下,網(wǎng)絡(luò)不斷向快速、扁平和大容量的方向演進(jìn)。
伴隨著網(wǎng)絡(luò)的形態(tài)的變化,OEM設(shè)備廠商一方面對芯片尺寸、系統(tǒng)成本、功耗等方面的要求不斷提升,另一方面,他們也從定制化、大型模塊化交換芯片,趨向于采用通用的商用交換芯片,通過外形尺寸固定的交換機(jī)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的部署。(責(zé)任編輯:admin)
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