Marvell:TD-LTE與TD-SCDMA融合成關(guān)鍵 多模芯片今年底量產(chǎn)
隨著中國(guó)移動(dòng)即將啟動(dòng)TD-LTE擴(kuò)大規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)設(shè)備招標(biāo)消息的傳出,TD-LTE即將開始新一輪的提速。
那么,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的備戰(zhàn)情況如何?一直被詬病為TDD產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)的終端芯片是否已經(jīng)做好了準(zhǔn)備呢?對(duì)此,Marvell移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)張路在接受C114專訪時(shí)表示,今年Marvell的一個(gè)重點(diǎn)就是配合中國(guó)移動(dòng)TD-LTE的發(fā)展。
目前,Marvell已經(jīng)成功研制出TD-LTE多模芯片PXA1802,這也是唯一一個(gè)單芯片可以同時(shí)支持語(yǔ)音和數(shù)據(jù)雙連接的方案。PXA1802在今年年底就可以投入量產(chǎn),Marvell已經(jīng)做好了準(zhǔn)備。
TD-LTE需吸取TD-SCDMA經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn) 與3G融合成關(guān)鍵
對(duì)于整個(gè)中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)而言,雖然由我國(guó)主導(dǎo)的TD-SCDMA成為中國(guó)百年通信史上第一個(gè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),但其國(guó)際化推廣并不順利。于是,我國(guó)主導(dǎo)制定的4G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)TD-LTE就肩負(fù)起將TDD技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)推向世界舞臺(tái)的重
張路認(rèn)為,當(dāng)年中國(guó)決定做TD-SCDMA主要是要提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的能力以及在全球移動(dòng)通信領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán),這是一個(gè)決策性的決定,對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈有很大的幫助。不過(guò),就一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的成熟度而言,當(dāng)時(shí)的WCDMA和CDMA2000已經(jīng)相當(dāng)成熟,所以海外公司大部分都沒(méi)有參與TD-SCDMA開發(fā)的過(guò)程,而國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)于TD-SCDMA的研發(fā)都需要從頭開始。
但在LTE的發(fā)展上,我們面臨的情況截然不同。張路指出,因?yàn)長(zhǎng)TE在TDD和 FDD的區(qū)別大概只有10%,而這個(gè)區(qū)別都是在比較底層的區(qū)別,在協(xié)議棧上90%都是一樣的,所以對(duì)核心網(wǎng)絡(luò)幾乎沒(méi)有影響。在核心網(wǎng)絡(luò), FDD已經(jīng)相當(dāng)穩(wěn)定,對(duì)TDD影響相當(dāng)小。
在張路看來(lái),產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)對(duì)于TD-LTE的支持力度是空前的,中國(guó)移動(dòng)面臨的問(wèn)題并不是TD-LTE本身是否成熟,而是TD-LTE與TD-SCDMA之間的融合問(wèn)題。
對(duì)于TD-LTE與TD-SCDMA之間的融合、無(wú)縫切換問(wèn)題,張路表示,“我們很有信心可以做好,因?yàn)镸arvell的解決方案是多模的方案,在原來(lái)3G的基礎(chǔ)上加了4G,所以無(wú)論在切換還是在優(yōu)化方面都沒(méi)有問(wèn)題。”
TD-LTE多模芯片今年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
盡管Marvell在TD-LTE芯片研發(fā)方面起步不是很早,但是Marvell將TD-SCDMA的芯片又更進(jìn)了一步,這更加有利于與TD-LTE的融合。據(jù)C114了解,早在2008年下半年開始,Marvell研發(fā)團(tuán)隊(duì)就開始投入TD-SCDMA芯片的研發(fā)。時(shí)至今日,Marvell已成為全球最大的TD智能手機(jī)芯片解決方案提供商,市場(chǎng)份額超過(guò)80%。
在投入TD-SCDMA芯片研發(fā)的同時(shí),Marvell于2009年啟動(dòng)LTE芯片的研發(fā),并選擇了多模這條道路。據(jù)張路介紹,目前,Marvell已經(jīng)成功研制出TD-LTE多模芯片PXA1802,并被內(nèi)嵌入移動(dòng)熱點(diǎn)等TD-LTE終端中,該芯片可同時(shí)支持LTE FDD、TD-LTE、GSM、EDGE、WCDMA、HSPA+。
張路稱,“PXA1802也是唯一一個(gè)單芯片可以同時(shí)支持語(yǔ)音和數(shù)據(jù)雙連接的方案,現(xiàn)在該方案已在工信部和中國(guó)移動(dòng)的實(shí)驗(yàn)室做了很多的測(cè)試,在今年年底就可以投入量產(chǎn),我們已經(jīng)做好了準(zhǔn)備。”
不過(guò),張路預(yù)計(jì),明年的芯片出貨量可能還是TD-SCDMA芯片居高。即使TD-LTE發(fā)牌,出貨量也不會(huì)上得那么快,最早也要到2014年才能大批出貨。下一步,Marvell馬上會(huì)做單芯片的解決方案,正好趕上2014年量大的時(shí)候,所以Marvell這樣的節(jié)奏正好。 作者:李明 來(lái)源:C114中國(guó)通信網(wǎng)
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