北京時間9月18日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片咨詢公司The Linley Group掌門林利·戈文耐普(Linley Gwennap)當?shù)貢r間上周六發(fā)表報告，簡要闡述了蘋果iPhone配置的A6芯片開發(fā)的歷史。

以下是戈文耐普報告的部分要點：

StrongARM：蘋果對自主設計CPU(中央處理器)的興趣可以追溯到2008年4月份斥資2.78億美元收購芯片設計公司PA Semi。早在1990年代在DEC工作期間，PA Semi團隊部分成員就在CEO丹·多波普爾(Dan Dobberpuhl)領導下開發(fā)低能耗StrongArm，“CPU設計團隊在吉姆·凱勒(Jim Keller)和彼得·班儂(Pete Bannon)領導下開發(fā)了一款高性能PowerPC處理器”。

ARM架構許可：在收購PA Semi一個月內(nèi)，“蘋果秘密與ARM簽訂了架構許可協(xié)議，成為少數(shù)幾家能自主開發(fā)與ARM兼容的CPU的公司之一”。

遭遇物理定律：一部分PA Semi員工開發(fā)利用ARM CPU內(nèi)核開發(fā)蘋果A4芯片，另一部分PA Semi員工開始“定義新一代CPU的微架構”。戈文耐普援引一名消息人士的話寫道，蘋果已故前CEO史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)“最初為新一代CPU設定了‘瘋狂的’性能指標，但他最終意識到，其CPU團隊無法突破物理定律的限制”。

離職：多波普爾2010年3月份離職，在這一時間段離職的PA Semi高管還包括首席運營官里奧·約瑟夫(Leo Joseph)和系統(tǒng)架構副總裁馬克·海特(Mark Hayter)，“有媒體報道稱蘋果CPU設計團隊已經(jīng)解散。但是，在PA Semi，多波普爾和約瑟夫主要負責業(yè)務，海特負責SoC(片上系統(tǒng))而非CPU技術，因此他們離職的實際影響并不大”。

凱勒、班儂和威廉斯：“凱勒和班儂繼續(xù)領導蘋果的芯片開發(fā)業(yè)務，2010年2月份，蘋果邀請ARM專家吉拉德·威廉斯(Gerard Williams)加盟。威廉斯擔任蘋果首席CPU設計師，凱勒則跳槽到AMD。”

A6：2010年初，蘋果完成A6芯片架構設計，開始進入物理設計階段。“為了提高物理設計能力”，蘋果2010年4月份斥資約1.2億美元收購了芯片設計公司Intrinsity，“這一交易使蘋果獲得了一支具有豐富經(jīng)驗的芯片設計團隊。約一年后，蘋果完成了A6芯片設計，去年夏季獲得首批芯片樣品。為了能趕上iPhone 5發(fā)布，A6芯片必須在6月份前后投入量產(chǎn)”。

戈文耐普認為，蘋果將必須每兩年推出一款新CPU，蘋果新一代CPU“可能使用64位ARMv8指令集”。蘋果可能在2014年推出新一代CPU，“因此其2013年的產(chǎn)品將必須依賴與今年相同的CPU設計，但可能采用四核配置或更高性能的GPU(圖形處理器)”。