聯(lián)發(fā)科呂向正:明年將推TD-LTE智能機(jī)芯片
9月21日消息,TD-LTE即將啟動(dòng)擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng),TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期,作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示,將會(huì)在明年推出支持TD-LTE的芯片。
明年下半年推TD-LTE芯片
聯(lián)發(fā)科技以“豐富移動(dòng)生活”亮相了2012年通信展。展會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正在接受媒體采訪時(shí)表示,聯(lián)發(fā)科技將在明年下半年發(fā)布TD-LTE智能手機(jī)芯片。而對(duì)于另一種4G制式——LTE FDD,呂向正也表示將會(huì)同期發(fā)布。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科技早已布局了TD-LTE,一直配合中國移動(dòng)和工信部進(jìn)行TD-LTE終端研究和測試。目前,聯(lián)發(fā)科技正在通過雙通手機(jī)與便攜式熱點(diǎn)的原型進(jìn)行測試,有望通過這些測試加快TD-LTE解決方案的優(yōu)化與普及。
2G智能機(jī)市場不會(huì)放棄
雖然目前來說,3G智能手機(jī)增長迅速。根據(jù)工信部電信研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2012年1-8月我國3G手機(jī)出貨量達(dá)到1.49億部,比上年同期增長了92.4%。但是,呂向正表示,聯(lián)發(fā)科技對(duì)2G智能機(jī)市場也同樣看好。“這里面有兩個(gè)方面的原因,一個(gè)是3G資費(fèi)的問題;另一個(gè)是3G網(wǎng)絡(luò)覆蓋問題。不少第三世界國家以及國內(nèi)的農(nóng)村地區(qū)對(duì)2G智能手機(jī)需求還是很大。”根據(jù)呂向正透露的數(shù)據(jù)顯示,目前聯(lián)發(fā)科技功能機(jī)手機(jī)芯片出貨量是智能手機(jī)的1.5倍到2倍,而智能手機(jī)中有三到四成為2G智能手機(jī)芯片。所以,聯(lián)發(fā)科技將會(huì)繼續(xù)推出新款功能手機(jī)芯片以及2G智能手機(jī)芯片。
四核芯片明年推出
另外,關(guān)于智能手機(jī)多核問題,呂向正表示聯(lián)發(fā)科技按照計(jì)劃將會(huì)在明年年初發(fā)布四核智能機(jī)芯片。而在此次展臺(tái)上,聯(lián)發(fā)科技展出了3D智能手機(jī)解決方案——酷3D平臺(tái)?3D平臺(tái)被稱為是業(yè)界軟硬件整合度最高、全球最完整的3D智能機(jī)解決方案。
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