韓國：蘋果2013年將不使用三星芯片？
據(jù)韓國媒體報道，有消息稱，蘋果正在考慮切斷與三星電子在有關移動機器核心零部件“新一代應用處理器芯片”上的合作關系，轉(zhuǎn)而與中國臺灣企業(yè)TSMC 合作。作為與三星在專利上展開眾多訴訟戰(zhàn)、可稱為“世紀專利之戰(zhàn)”的蘋果公司斷絕與三星的合作關系是理所當然的。
美國IT專門媒體CNET 10月13日引用Piper Jeffray公司半導體分析師的言論稱，“蘋果為開發(fā)AP芯片，正在與TSMC共同研發(fā)20納米制造工序”。
參與過芯片開發(fā)相關業(yè)務的其他制造企業(yè)也表示，“與訴訟之前相比，蘋果與三星的關系出現(xiàn)了嚴重惡化”，“目前兩公司的關系僅僅靠未完成的合同來維系”，這預示著蘋果公司與三星關系的變化。在結束與三星現(xiàn)有的合同后，蘋果將于其他企業(yè)簽訂新的合同。
據(jù)Piper Jeffray公司半導體分析師預測，2013年年初，蘋果公司將向TSMC發(fā)送有關設計與要求事項的目錄。并且很有可能從2013年末開始進行芯片的生產(chǎn)。CNET表示，由于TSMC一直都希望得到蘋果的訂單，所以該公司從很早以前便推掉了現(xiàn)有客戶的物量分配。
蘋果此前使用的“IPHONE”和“IPAD”核心零部件AP芯片均由三星獨家供應。有觀測指出，自從專利糾紛之后，蘋果與三星的關系急轉(zhuǎn)直下，所以自“IPHONE5”開始，蘋果將使用TSMC提供的AP芯片。
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