2012年的移動芯片市場，過的最風光的可能就屬高通了。2012年的11月9日，高通的市值終于超過了芯片巨頭英特爾，成為了新一代芯片業(yè)霸主，而在兩年前，高通的市值還只是英特爾的一半。

支撐高通市值超過英特爾的是高通在財務方面持續(xù)的穩(wěn)健增長和在移動芯片市場擁有的絕對領先的地位。根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，高通在智能手機芯片市場的份額高達48%，未來這一比例還有望繼續(xù)上升，而英特爾在智能手機市場的份額僅為0.2%。

同時，在截至2012年9月30日的2012財年第四季度財報，高通的凈利潤增長了20%，芯片出貨量增長了11%，均創(chuàng)下歷史新高。高通的收入主要來自兩大部分，一部分是授權收入，一部分是芯片收入，目前主要的智能手機品牌都是其客戶。

從多方面來講，2012年對于高通來說是一個里程碑，該公司營收達到創(chuàng)紀錄的191億美元，該財年的移動站調制解調器芯片組出貨量也創(chuàng)下了新紀錄。

而與高通一路高歌的態(tài)勢此形成對比的是，英特爾、AMD等芯片巨頭紛紛調低預期，甚至裁員，意法半導體撤出意法·愛立信合資公司，德州儀器宣布減少對移動芯片市場的投入，芯片行業(yè)呈現(xiàn)出整體蕭條。

不過，除了高通之外，還有一家芯片廠商的日子過的蠻好，這就是臺灣半導體巨頭聯(lián)發(fā)科，該公司雖然進入智能手機行業(yè)較晚，但其倚仗著在2G時代對功能手機的優(yōu)勢和對中低端手機市場的理解，聯(lián)發(fā)科在2012年迅速翻盤并牢牢控制住低端智能手機領域，并希望以此為基礎，追趕高通。

 幸存之道：深厚的專利積累

高通的高管認為，高通市值超過英特爾，是一個象征意義大于實際意義的事情，最重要的是，這反映了行業(yè)的趨勢。

以2012年上半年為例，全球智能手機銷量是3億部，年度增長45%，比PC的同期銷量高67%。據(jù)Gartner測算，到2015年，全球智能手機市場有望增長至10億部，而PC的市場規(guī)模卻在萎縮。

業(yè)界認為，高通能夠獲得現(xiàn)在的地位，是因為其抓住了每一次移動產業(yè)發(fā)展的機遇，同時，也離不開他多年經營的技術專利。

早在1989年，高通就已經申請與3G相關的專利，其擁有與3G技術相關的核心重要專利涵蓋了當前所有的3G標準。任何一家從事手機制造商、系統(tǒng)設備、芯片設計的公司都繞不開高通所擁有的專利。業(yè)界銷售每一臺基于CDMA的設備、終端和系統(tǒng)，都要向高通繳納一定的專利許可費。高通也因此被業(yè)界稱為“知識產權專賣店”。

高通認為，利用知識產權保護的機制，直接生產知識產權，不僅可以讓本公司受益，同時還可以帶動整個產業(yè)的發(fā)展。目前，高通的專利授權已成為高通的盈利的主要來源，毛利率達90%以上，2011財年營收占比36.5%，卻貢獻高通稅前利潤的69.5%。

而在移動芯片領域，高通主要采用ARM架構處理器，同時也采用自己開發(fā)的Krait架構處理器，ARM架構處理器雖然在計算能力上略遜于英特爾的X86架構，但在能耗上也更低，這讓ARM陣營在智能手機和平板為主導的移動時代大獲全勝，高通也是其中之一。

除此之外，高通在2012年主動放下身段，將觸角伸向此前并不太多關注的低端智能手機領域。2011年年底，高通向聯(lián)發(fā)科學習，面向中低端智能手機市場推出了QRD平臺，這一平臺類似讓聯(lián)發(fā)科在2G山寨機時代大獲成功的“交鑰匙”解決方案，可以大幅提高智能手機廠商的手機推出速度。

而另外一家幸存者聯(lián)發(fā)科，之所以能夠和高通一樣在2012年過的順風順水，關鍵就是在于其對中低端智能手機產業(yè)的準確理解和把控。聯(lián)發(fā)科雖然進入智能手機行業(yè)較晚，但其順利的復制了其在2G山寨機時代成功的關鍵，把“交鑰匙”解決方案迅速推向中低端市場的智能手機廠商。

同時也受益于運營商對千元智能機的推廣，聯(lián)發(fā)科迅速穩(wěn)固了其在低端智能手機市場的地位，并希望以此為基礎，向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。

潛在危機：不可不忽視的英特爾

對于高通來說，雖然其占據(jù)了目前芯片行業(yè)老大的位置，受益于智能手機的發(fā)展，高通未來的業(yè)績也將會進一步走高，但是對于高通來說危機并不是完全沒有。

首先，英特爾雖然在移動芯片市場的份額只有0.2%，但英特爾憑借其強大的研發(fā)能力，很有可能在未來三到五年間翻盤，趕上高通。

不過，對于英特爾的潛在威脅，高通自己其實心里非常有數(shù)。高通CEO保羅·雅各布表示，“我們在手機新品市場的地位仍然是強大的，同時，我們對英特爾的威脅也會非常重視并密切關注，不會低估我們的競爭對手。”

此外，高通作為無晶圓廠（fabless）半導體經營模式的代表，其產能很大程度上依賴于代工廠，就拿其2012年推出的28nm（納米）的芯片產品來說，一直面臨著嚴重的產能困擾，這甚至影響到了高通的股價。

英特爾就認為，與高通相比，英特爾最大的優(yōu)勢就是擁有自己的工廠，而高通沒有。

對于聯(lián)發(fā)科，其面臨的競爭對手眾多，除了國外的大牌廠商高通、英特爾、德州儀器，還有國內的展訊等公司，聯(lián)發(fā)科能否守住當前的優(yōu)勢并進一步擴大，還有待市場的檢驗。