Gartner:聯(lián)發(fā)科4核芯片領先高通
據(jù)臺媒報道,Gartner研究部總監(jiān)洪岑維表示,中國大陸智能手機市場,采用聯(lián)發(fā)科4核芯片的智能手機最快在農歷春節(jié)前上市,而高通的4核QRD預計最快要到年中上市,出貨至少在7~8月份,因此上半年聯(lián)發(fā)科的先發(fā)優(yōu)勢將可使價格戰(zhàn)緩解。
洪岑維認為,高通的QRD成熟度與聯(lián)發(fā)科還有一段距離。在8核芯片上,三星、聯(lián)發(fā)科、海思將最先推出,而三星主要供給自主手機,海思主供華為,只有聯(lián)發(fā)科將面向廣大市場。
高通的4G芯片在發(fā)達國家處于領先位置。隨著中國移動的4G部署,聯(lián)發(fā)科與高通的4G競爭在今年下半年將是關鍵。
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