日本地震損及全球25%芯片硅晶圓供應 內(nèi)存業(yè)受重創(chuàng)
3月21日北京消息:市場調研公司IHS iSuppli發(fā)布報告,稱日本地震導致全球用于生產(chǎn)半導體的四分之一硅晶圓生產(chǎn)中止。信越化學工業(yè)株式會社的白河工廠已經(jīng)停產(chǎn)。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宮工廠也停產(chǎn)。這兩家工廠的合計產(chǎn)量,約占全球用于生產(chǎn)半導體的硅晶圓供應量的25%。
晶圓是切成薄片的硅,充當半導體器件的基板,所有半導體都是在硅晶圓上面制成的。
白河工廠生產(chǎn)300毫米晶圓,用于生產(chǎn)晶體管數(shù)量較多的先進半導體。該廠生產(chǎn)的晶圓主要用于生產(chǎn)閃存和DRAM等內(nèi)存器件。因此,其產(chǎn)量不足將使全球內(nèi)存半導體供應受到重創(chuàng),程度大于芯片產(chǎn)業(yè)中的其它領域。
邏輯器件是這些晶圓的第二大應用領域。
這些工廠生產(chǎn)的晶圓不僅用于滿足日本國內(nèi)的需求,而且向全球各地的半導體制造商供應晶圓。因此,這些工廠停產(chǎn),影響可能涉及日本以外的廣大廠商。供應量減少25%,可能對全球半導體生產(chǎn)造成嚴重影響。
信越化學工業(yè)株式會社的白河工廠占全球硅半導體晶圓供應量的20%。該廠位于福島縣西鄉(xiāng)村。信越報告稱,該廠的生產(chǎn)設施與設備受到破壞。為了彌補產(chǎn)量損失,信越表示將在其它工廠建立生產(chǎn)系統(tǒng)。但是,該公司警告稱,何時能恢復受損廠房與設備,仍然不明。
MEMC表示,日本地震后,宇都宮工廠疏散了員工并停止運營。該工廠占全球半導體硅晶圓供應量的5%。MEMC表示,預計近期該公司的出貨將會推遲。
全球電子供應鏈的另一個動態(tài)是,兩家日本公司宣布停產(chǎn),這將影響到全球用于生產(chǎn)印刷電路板(PCB)的70%覆銅箔板(CCL)供應。覆銅箔板是生產(chǎn)PCB的主要原材料。所有電子產(chǎn)品都需要PCB,從PC到智能手機以及數(shù)字手表。
這兩家公司是三菱瓦斯化學株式會社和日立化成Polymer 株式會社,它們表示將在兩周內(nèi)恢復生產(chǎn)覆銅箔板。
但是,IHS iSuppli公司認為,按目前的庫存水平,只要供應中斷時間不大大長于兩周,成品PCB和原材料CCL可能足以維持全球電子制造商的電子生產(chǎn)線運行。
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