毋庸置疑，中國芯片產(chǎn)業(yè)在相關(guān)企業(yè)和政策的推動下，取得了長足的發(fā)展。但嚴(yán)峻的事實(shí)仍在提醒我們，中國芯片產(chǎn)業(yè)要想做大做強(qiáng)，未來的挑戰(zhàn)依然存在。

中國缺“芯”嚴(yán)重 手機(jī)芯片尤甚

相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場份額只占10%。全球77%的手機(jī)是中國制造，但其中不到3%的手機(jī)芯片是國產(chǎn)的。我國芯片產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制，不僅每年進(jìn)口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，是第一大進(jìn)口商品。而且，受制于人的技術(shù)設(shè)備直接制約了我國信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

研究數(shù)據(jù)表明，芯片產(chǎn)業(yè)1美元的產(chǎn)值，可以帶動信息產(chǎn)業(yè)10美元的產(chǎn)值和100美元國內(nèi)生產(chǎn)總值（G D P）�；�于此，世界各國紛紛將芯片作為國家重點(diǎn)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)來抓，美國、歐洲、日本等發(fā)達(dá)國家通過大量的研發(fā)投入確保技術(shù)領(lǐng)先，韓國、新加坡和我國臺灣地區(qū)通過積極的產(chǎn)業(yè)政策推動集成電路產(chǎn)業(yè)取得飛速發(fā)展。

與此同時(shí)，中國海關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，2013年全年，我國集成電路進(jìn)出口總值達(dá)同比增長29%，保持快速增長勢頭。其中，出口額為880億美元，同比增長63%；進(jìn)口額為2322億美元，同比增長20%，均保持高速增長。貿(mào)易逆差為1441億美元，較上年同期的1391億美元擴(kuò)大50億美元，連續(xù)第四年擴(kuò)大。與之相比，原油進(jìn)口額不到2200億美元。當(dāng)然，集成電路與原油不同，集成電路屬于“大進(jìn)大出”，很多被制造成電子產(chǎn)品后再次出口。不過，國內(nèi)制造業(yè)旺盛的需求，其中的機(jī)會是不可忽視的。

但是，中國企業(yè)這方面尚有欠缺。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2013版）》，2012年中國前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額總計(jì)226.4億元人民幣，而高通2012年的營收為131.77億美元（折合人民幣830億元）。也就是說，國內(nèi)十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的總產(chǎn)值還不到高通一家公司的三分之一。

一邊是芯片產(chǎn)業(yè)龐大的市場機(jī)會和戰(zhàn)略作用，另一邊則是中國企業(yè)弱小的規(guī)模及競爭力，中國“芯”的突破口在哪里？

中國“芯”發(fā)力 政策利好

面對上述中國缺“芯”的現(xiàn)狀，有跡象表明，進(jìn)入到4G時(shí)代，中國“芯”力量將逐漸借助智能手機(jī)芯片崛起，并形成中國芯片企業(yè)組團(tuán)對抗國外芯片廠商的市場格局。

例如華為旗下芯片公司海思近日正式發(fā)布了“核芯”麒麟Kirin920芯片。該產(chǎn)品支持4K超高清視頻全解碼、支持LTECat6標(biāo)準(zhǔn)等，而這些功能都被認(rèn)為是業(yè)界領(lǐng)先水平。

業(yè)內(nèi)人士指出，在4G芯片領(lǐng)域，目前仍是高通、Marvell等國際芯片企業(yè)唱主角。但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品陸續(xù)規(guī)模商用，加上剛剛出爐的國家集成電路扶植政策，中國“芯”力量將逐漸崛起，未來將形成中國芯片企業(yè)群集對抗高通的市場格局。

目前，能夠做到規(guī)模商用的5模芯片，除了高通，還有國內(nèi)芯片企業(yè)海思。而海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起，與華為作為電信設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商有關(guān)。華為能在4G專利上占有一席之地，也與其行業(yè)地位決定了有更多機(jī)會參與標(biāo)準(zhǔn)制訂有關(guān)。

“正是因?yàn)槿A為是4G標(biāo)準(zhǔn)的參與者，而海思也在基帶芯片上投入多年，使得海思有了在LTE上突破的可能。”手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝告訴記者。

海思芯片主要供給華為中高端機(jī)型，定位是支撐華為自身產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、差異化和競爭力領(lǐng)先。

為此，業(yè)內(nèi)人士指出，海思的定位主要是幫助華為降低成本，是和高通等芯片廠商議價(jià)的重要籌碼。海思CTO艾偉告訴記者：“華為堅(jiān)信芯片是ICT行業(yè)皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續(xù)投入核心終端芯片的研發(fā)，掌握核心技術(shù)，構(gòu)建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗(yàn)。”

除海思外，展訊近日也發(fā)布了采用28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機(jī)平臺—SC883XG。該款產(chǎn)品有助于實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗，幫助手機(jī)廠商開發(fā)出高性價(jià)比解決方案的中高端手機(jī)。

對此，展訊董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示，由于采用目前最先進(jìn)的制程工藝，SC883XG在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸方面具有顯著優(yōu)勢。“SC883XG將幫助手機(jī)制造商更快地開發(fā)出更具性價(jià)比和差異化的產(chǎn)品，從而滿足不同市場的需求。”李力游說。

據(jù)記者了解，SC883XG芯片已經(jīng)開始提供樣片，預(yù)計(jì)在今年10月投入量產(chǎn)，首批合作的企業(yè)包括酷派、天宇、聯(lián)想等終端廠商，而展訊的4G多模芯片產(chǎn)品也將在年底量產(chǎn)。(責(zé)任編輯：韓杰)