TI CEO：收購國半的N個(gè)理由和整合計(jì)劃

來源：《國際電子商情》　作者：孫昌旭　責(zé)任編輯：admin　發(fā)表時(shí)間:2011-06-01 07:01　

德州儀器 TI 收購整合國家半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)其他

核心提示：引言：借日前德州儀器在華二十五周年慶典之際，記者采訪了TI CEO Rich Templeton，解密了近來在TI身上發(fā)生的一系列重大事件大者恒大的故事在半導(dǎo)體市場不斷演繹著，尤其是近兩年當(dāng)全球的半導(dǎo)體處于低谷期時(shí)，兩個(gè)老大英特爾與德州儀器卻不斷上演著收購的故

引言：借日前德州儀器在華二十五周年慶典之際，記者采訪了TI CEO Rich Templeton，解密了近來在TI身上發(fā)生的一系列重大事件……

大者恒大的故事在半導(dǎo)體市場不斷演繹著，尤其是近兩年當(dāng)全球的半導(dǎo)體處于低谷期時(shí)，兩個(gè)老大英特爾與德州儀器卻不斷上演著收購的故事。前者是數(shù)字IC領(lǐng)域巨鱷，做“大”是不變的定律；然而后者正在由數(shù)字向模擬/混合IC轉(zhuǎn)型，對(duì)于模擬IC公司是否要做大，業(yè)界尚沒有一個(gè)定論，TI的不斷收購與壯大是要給業(yè)界一個(gè)明確的定論嗎？

“是的，我們認(rèn)為領(lǐng)先的模擬IC公司要做到三個(gè)Great!”借日前德州儀器在華二十五周年慶典之際，記者孫昌旭采訪了TI CEO Rich Templeton，Rich詮釋了TI近年來系列重大舉措的原因，“第一個(gè)強(qiáng)大，是要有強(qiáng)大的產(chǎn)品和技術(shù)；第二個(gè)強(qiáng)大是要有強(qiáng)大的生產(chǎn)制造能力，特別是低成本快速、大批量制造的能力；第三個(gè)強(qiáng)大是要有一個(gè)覆蓋全球的強(qiáng)大的銷售、技術(shù)服務(wù)體系。”他特別強(qiáng)調(diào)，“只有同時(shí)做到這三個(gè)強(qiáng)大，才能成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的模擬IC公司。我們可以看到很多小公司或者在研發(fā)上特別強(qiáng)，或者在制造上可能有它的渠道，或者在某一個(gè)領(lǐng)域里銷售、技術(shù)支持很強(qiáng)，但相當(dāng)多公司不同時(shí)具備這三樣，所以，這也是為什么我們公司能持續(xù)擴(kuò)展的一個(gè)原因。”

TI CEO Rich Templeton

Rich這三個(gè)強(qiáng)大非常精準(zhǔn)地解釋了近年來TI的一系列擴(kuò)張，而這一系列擴(kuò)張，不僅對(duì)TI有重要影響，對(duì)其客戶以及整個(gè)產(chǎn)業(yè)界都有著重大的影響。

一年多擴(kuò)張?jiān)僭煲粋€(gè)“模擬TI”

按照去年TI模擬IC的收入59.8億美元計(jì)，過去一年多來TI在模擬IC產(chǎn)能上的擴(kuò)充約為50億美元，如果這些產(chǎn)能全部投入量產(chǎn)，相當(dāng)于再造了另一個(gè)TI模擬公司。事實(shí)上，其中的大部分已投入商用了。

首先Rich介紹了德州的那個(gè)世界上第一座12英寸的模擬晶圓廠，該廠phase I部分已于2010年第四季度獲得認(rèn)證，目前已經(jīng)進(jìn)入到量產(chǎn)，phase II部分設(shè)備也已進(jìn)入，隨時(shí)可增加產(chǎn)能。此工廠的新增產(chǎn)能約為20億美元。

而Rich對(duì)于成都成芯的收購是相當(dāng)?shù)乜隙ǖ�。他說：“這是一個(gè)令人激動(dòng)的里程碑事件，因?yàn)槭俏覀冊谥袊箨懙谝淮瓮顿Y工廠。”他表示，來自成芯的新增產(chǎn)能約為10億美元，另外還有二期廠房空在那里，如果需要馬上可以新增產(chǎn)能。成都工廠為8寸晶圓廠，目前主要生產(chǎn)電源類IC。

除上面兩個(gè)大家談?wù)撦^多的收購?fù)猓^去一年多來，TI還通過收購Spansion在福島會(huì)津的8寸晶圓廠新增產(chǎn)能約為10億美元，“此外，會(huì)津的第二座晶園廠可以在需要時(shí)為未來產(chǎn)能提供8寸或者12寸設(shè)備。”Rich補(bǔ)充。除以上三個(gè)投入外，TI還增加了在達(dá)拉斯、弗賴辛以及美惠的8寸產(chǎn)能共計(jì)5億美元。這些新增產(chǎn)能共計(jì)約45億美元，相當(dāng)于再造了一個(gè)TI模擬IC公司。這對(duì)于過年一年多來緊張的供應(yīng)鏈將是一個(gè)較大的改善，據(jù)TI高性能模擬IC事業(yè)部總經(jīng)理Steve Anderson表示，現(xiàn)在HPA器件的交貨周期已回到正常的8-12周。

除了產(chǎn)能的擴(kuò)張，TI在研發(fā)上的投入去年也達(dá)到了15億美元，“主要投向了模擬IC與智能手機(jī)相關(guān)的研發(fā)。”Rich稱。

不過，相對(duì)于模擬IC產(chǎn)能的不斷擴(kuò)充，Rich表示，數(shù)字IC的產(chǎn)能將以外包為主，“45nm以后的數(shù)字IC將全部外包。”他表示，“不過，MCU產(chǎn)品會(huì)有一部分在TI的工廠生產(chǎn)，比如德州的300mm工廠，如果有需求，也可以生產(chǎn)MCU的產(chǎn)品。”

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