陶瓷貼片振蕩器(SMD)、單芯片振蕩器與聲表面波振蕩器(SAW)以及性能增強(qiáng)型模塊是目前振蕩器產(chǎn)品的發(fā)展焦點(diǎn)，中國(guó)大陸的眾多供應(yīng)商都在努力追隨這一市場(chǎng)趨勢(shì)。

各類應(yīng)用對(duì)于性能與尺寸的要求，正在驅(qū)動(dòng)中國(guó)的晶體、振蕩器與濾波器行業(yè)大力投入研發(fā)工作。小型化仍然是最新款電子產(chǎn)品對(duì)器件需求的主要趨勢(shì)，除此之外，供應(yīng)商也在致力于提高器件的穩(wěn)定性、頻率與精度，同時(shí)降低相位噪聲與插入損耗，以滿足傳統(tǒng)及新興市場(chǎng)最近推出的產(chǎn)品的需求。

在晶體與振蕩器領(lǐng)域，中國(guó)廠商繼續(xù)專注于SMD產(chǎn)品，以滿足手機(jī)等便攜產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。在該市場(chǎng)中，20%以上的廠商能夠生產(chǎn)這種類型產(chǎn)品。目前的主流尺寸是7mm×5mm、6mm×3.5mm、5mm×3.2mm和3.2mm×2.5mm，不過很多廠商正在開發(fā)尺寸更小的產(chǎn)品，比如2.5mm×2mm和2mm×1.6mm。

為了提高性能，廠商轉(zhuǎn)而采用高質(zhì)量的晶體棒、更加精確的晶體坯切割與鍍銀工藝。對(duì)于振蕩器來說，盡管采用MEMS技術(shù)生產(chǎn)的器件數(shù)量逐漸增多，但是，由于精度較低和成本較高等不利因素，預(yù)計(jì)近期在整體市場(chǎng)中的分額比例依然不會(huì)太大。

除了提高性能，廠商還積極采用更先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，以在效率和產(chǎn)品質(zhì)量方面媲美國(guó)外廠商。他們從日本、韓國(guó)與美國(guó)購(gòu)置多數(shù)關(guān)鍵設(shè)備，包括真空鍍銀設(shè)備、膠合設(shè)備與微調(diào)設(shè)備。

所有這些廠商都在努力維護(hù)現(xiàn)有的客戶群，同時(shí)吸引新的訂單。需求主要來自鐘表、手機(jī)、藍(lán)牙與WLAN設(shè)備、LCD、電腦與汽車系統(tǒng)。

中國(guó)的濾波器產(chǎn)業(yè)受到多種應(yīng)用的推動(dòng)，包括便攜電子、電信、無線通信、視聽設(shè)備與平板電視。為了滿足客戶對(duì)于小型元件的需求，供應(yīng)商正在設(shè)計(jì)更加緊湊的產(chǎn)品。目前的主流尺寸是7mm×5mm、6mm×3.5mm和5mm×3.2mm，但許多廠商正在推出更多的4mm×2.5mm、3.2mm×2.5mm、2.5mm×2mm和2.5mm×1.6mm產(chǎn)品。

未來五年，預(yù)計(jì)片式產(chǎn)品將占中國(guó)濾波器產(chǎn)量的60%以上。至于SAW，目前最小的尺寸是3mm×3mm，部分廠商正在開發(fā)2.5mm×2mm的尺寸。至于陶瓷濾波器，尺寸包括11.5mm×7.5mm、7.5mm×5.6mm、7mm×3mm和3.45mm×3.1mm，最后一種是目前市場(chǎng)上尺寸最小的。

SAW也是目前廠商的研發(fā)重點(diǎn)之一

與陶瓷振蕩器及晶體振蕩器相比，SAW具有更寬的頻率范圍、緊湊的結(jié)構(gòu)和更好的穩(wěn)定性與一致性，因此十分適合作為RF濾波器應(yīng)用于抗電磁干擾。該領(lǐng)域的開發(fā)重點(diǎn)是通過優(yōu)化交叉指狀電極轉(zhuǎn)換器和精密的半導(dǎo)體加工工藝，進(jìn)一步提高頻率和降低插入損耗。這些改進(jìn)將使SAW可以用于3G和4G移動(dòng)通信、傳感器與RFID產(chǎn)品。

由于EMC調(diào)節(jié)方面的改進(jìn)，廠商同樣重視EMI濾波器。這方面的研發(fā)包括采用高性能鐵氧體磁心材料，這種材料可以降低燒結(jié)溫度和提高阻抗，也可以改善濾波器的性能。除此之外，廠商也在采用新的化學(xué)工藝。有些廠商正在采用納米晶體軟磁合金、六角形CO2Z和復(fù)合磁性/介電材料。第一種材料據(jù)說提高了高溫條件下的飽和磁通密度和穩(wěn)定性，而且具有良好的導(dǎo)磁性。后兩種材料符合高頻應(yīng)用的需求。

為了在這個(gè)成熟產(chǎn)業(yè)獲得優(yōu)勢(shì)，中國(guó)的制造商們正在加強(qiáng)服務(wù)和擴(kuò)大銷售渠道。

中國(guó)有500多家供應(yīng)商可以提供振蕩器產(chǎn)品。許多企業(yè)表示，原材料成本2010年小幅上漲，這些材料包括晶體坯、封裝外殼、基板、陶瓷和白銀。前兩種材料的價(jià)格今年上漲了5%以上。但由于競(jìng)爭(zhēng)激烈和廠商把產(chǎn)量提高了20-30%，預(yù)計(jì)今年價(jià)格將保持在目前水平上。有些廠商考慮，如果費(fèi)用顯著上升，將提高高端型號(hào)的價(jià)格。