東芝聯(lián)合硬盤(pán)零件廠商 與西數(shù)希捷三足鼎立
日本廠商?hào)|芝(Toshiba)將在日本設(shè)置兩個(gè)新的硬盤(pán)研發(fā)據(jù)點(diǎn),在并購(gòu)風(fēng)潮正烈的硬盤(pán)市場(chǎng),東芝此舉頗有向那些規(guī)模較大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手宣戰(zhàn)之意味。
今年3月,兩家硬盤(pán)大廠Western Digital (WD)與日立環(huán)球儲(chǔ)存科技(Hitachi GST,HGST)宣布合并,成為全球最大的硬盤(pán)制造商;緊接著在4月,希捷(Seagate)又宣布以14億美元總價(jià),收購(gòu)三星(Samsung)的硬盤(pán)業(yè)務(wù),企圖保住第一大硬盤(pán)供貨商寶座。
至于東芝則是在最近表示,該公司旗下的硬盤(pán)先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心(HDD Advanced Technology Center)將于7月中旬開(kāi)始運(yùn)作,以加速更高單位面積儲(chǔ)存密度(aerial density)──意指能在硬盤(pán)每平方英吋面積內(nèi)儲(chǔ)存更多位──的硬盤(pán)產(chǎn)品。
同時(shí)東芝也將開(kāi)設(shè)一個(gè)硬盤(pán)制造技術(shù)研發(fā)中心(HDD Manufacturing Technology Center),提升自我磁盤(pán)生產(chǎn)技術(shù)能力。
東芝的新研發(fā)中心,將與包括磁頭(magnetic head)制造商TDK、磁盤(pán)制造商Showa Denko K.K.進(jìn)行合作;不同于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手希捷與WD的垂直整合策略,東芝是與硬盤(pán)關(guān)鍵零組件的第三方合作伙伴連成陣線。
在2004年,東芝成為全球首家采用垂直磁紀(jì)錄(perpendicular magnetic recording)技術(shù)生產(chǎn)硬盤(pán)的廠商;該種技術(shù)目前已經(jīng)幾乎獲得所有硬盤(pán)所采用,可望達(dá)到每平方英吋1Tbit的容量密度。
目前也有多家硬盤(pán)制造商(包括希捷與WD)正在合作開(kāi)發(fā)下一代的硬盤(pán)技術(shù),包括熱輔助磁紀(jì)錄(heat-assisted magnetic recording)、規(guī)則媒介(patterned media),或是以上這兩種技術(shù)的組合方案。東芝表示,與TDK、Showa Denko的合作,也將涵蓋以上兩種技術(shù)。
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