蘋果8月開(kāi)始采購(gòu)芯片 臺(tái)灣多家企業(yè)受益
7月18日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體消息,半導(dǎo)體市場(chǎng)第3季旺季不旺已成定局,不過(guò),蘋果下半年將推出的Macbook Air、iPhone 4S、iPad 3等新產(chǎn)品,已經(jīng)完成產(chǎn)品規(guī)格的認(rèn)證,據(jù)業(yè)界人士指出,蘋果已要求芯片供應(yīng)商開(kāi)始備貨,8月下旬可望啟動(dòng)采購(gòu)動(dòng)作。
吃到蘋果直接或間接訂單的半導(dǎo)體廠,如臺(tái)積電、日月光、頎邦、欣銓、安恩、景碩等,第3季表現(xiàn)可望優(yōu)于同業(yè)。
歐洲債務(wù)問(wèn)題連環(huán)爆,美國(guó)除了經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢,近期公共債務(wù)上限問(wèn)題尚未解決,導(dǎo)致電子產(chǎn)品銷售低迷,包括筆記本、功能手機(jī)、消費(fèi)性電子等產(chǎn)品,第3季出貨量恐不如預(yù)期,連智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等移動(dòng)裝置的出貨量,都出現(xiàn)成長(zhǎng)停滯現(xiàn)象,進(jìn)而影響到下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)。
由于電子產(chǎn)品的出貨不如預(yù)期,近來(lái)臺(tái)積電及聯(lián)電都傳出下修第3季晶圓出貨量季增率的消息,臺(tái)積電第3季晶圓出貨增長(zhǎng)率恐低于5%,聯(lián)電最好情況僅跟第2季持平,當(dāng)然后段封測(cè)廠對(duì)本季的展望也降至持平,整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)旺季不旺已成定局。
不過(guò),就在市場(chǎng)一片看壞聲中,仍有好消息傳出。那就是蘋果下半年將推出的Macbook Air、iPhone 4S、iPad 3等新產(chǎn)品,將開(kāi)始進(jìn)行新一輪的芯片采購(gòu)。據(jù)相關(guān)人士指出,蘋果下半年要推出的新產(chǎn)品,已完成芯片規(guī)格制定及認(rèn)證,近期已開(kāi)始通知芯片供應(yīng)商開(kāi)始備貨,最快8月下旬就會(huì)啟動(dòng)采購(gòu)動(dòng)作。
臺(tái)灣半導(dǎo)體廠直接打入蘋果供應(yīng)鏈的業(yè)者不多,在Mac book Air部份,受惠者包括提供己以太網(wǎng)通芯片的瑞昱、提供BIOS用NOR閃存儲(chǔ)器的旺宏、讀卡機(jī)芯片供應(yīng)商創(chuàng)惟、電源管理芯片供應(yīng)商立锜等。
在iPhone 4S及iPad 3部份,臺(tái)灣直接受惠的供應(yīng)商只有提供P-Gamma/Vcom芯片的安恩、芯片尺寸覆晶基板(FCCSP)的景碩等,其余則是間接代工商機(jī),如提供3.5G基頻芯片的高通,下單臺(tái)積電及日月光,提供電源管理芯片的德儀,則委由欣銓測(cè)試,另外日本瑞薩是LCD驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)商,封測(cè)訂單則交給頎邦代工。
分析人士指出,由于蘋果告贏宏達(dá)電,重挫Android平臺(tái)產(chǎn)品氣勢(shì),因此蘋果下半年新產(chǎn)品銷售成績(jī)可望優(yōu)于預(yù)期。
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