蘋果試水臺積電芯片 短期暫難拋棄三星
7月18日消息，據(jù)國外媒體報道，消息人士透露，蘋果已經將用于iPad和iPhone的下一代芯片交由臺灣制造商臺積電試產，這意味著蘋果將要踢開正在與之進行連環(huán)專利訴訟案的合作伙伴三星。然而，由于三星和臺積電兩方面的原因，蘋果拋棄三星暫難成行。
據(jù)悉，在采用臺積電的芯片上，蘋果需要解決一些問題，其中包括專利和芯片的設計。
富邦證券的分析師威廉·王（WilliamWang）表示：“蘋果公司正在嘗試使其芯片訂單多元化，但它仍然需要與三星維持某種程度的合作關系。我認為臺積電將獲得新的芯片訂單，問題是訂單的比例如何分配。蘋果肯定不會把所有生產都交付給臺積電，也許它只會撥出其中的20-30%。”
韓國首爾的投資公司NH Investment and Securities的分析師Seo won-seok也表示：“蘋果公司想擺脫三星電子選擇新的處理器供應商并非易事。”這位分析師認為，后來的供應商想要生產處理器必須重新設計芯片組，但三星電子此前全程參加了蘋果產品芯片組的設計和生產，對此還享有一定比例的知識產權，因此蘋果公司盡管可以指定新的供應商，但它卻無法拋開三星電子而獨立完成生產任務。”
對此，蘋果、三星和臺積電三方人士均拒絕予以置評。
(責任編輯：admin)
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