松下擴(kuò)大芯片外包業(yè)務(wù) 臺積電受惠
日商松下(Panasonic)預(yù)定明年3月底以前縮減當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生產(chǎn)線,將擴(kuò)大芯片外包給臺積電,委外代工比重將由原本的一成提高到三、四成。反映出日圓強(qiáng)勁升值,提高日本半導(dǎo)體整合組件大廠(IDM)的制程成本,IDM將提高產(chǎn)品委外代工的比重。
富士通明年準(zhǔn)備推出超級計(jì)算機(jī),許多相關(guān)芯片正由旗下的半導(dǎo)體部門與臺積電進(jìn)行合作、投片。東芝及爾必達(dá)等相繼宣布,將擴(kuò)大封測代工訂單給臺灣的合作伙伴力成,日本內(nèi)存大廠爾必達(dá)也提高在臺灣瑞晶的內(nèi)存生產(chǎn)比重。
日本經(jīng)濟(jì)新聞報導(dǎo),松下計(jì)劃在明年3月底前縮減日本當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體生產(chǎn),并裁員約1,000人。由于松下虧損的電視機(jī)部門很難與三星電子等亞洲競爭對手競爭,松下電工不久前也傳出要減產(chǎn)電視面板。
松下位在日本的五座芯片生產(chǎn)廠,包括富山縣設(shè)備先進(jìn)的魚津廠均將減產(chǎn),進(jìn)而將晶圓生產(chǎn)外包給臺積電等公司,對臺積電而言,這將是推升明年大幅接單的主要來源。
半導(dǎo)體業(yè)者表示,日本311大地震,日本當(dāng)?shù)?8家半導(dǎo)體廠受重挫,喚起日本半導(dǎo)體有必要分散風(fēng)險的意識,日圓強(qiáng)勁升值后,更加快這些半導(dǎo)體廠商的行動。
此外,松下計(jì)劃于2012年度(2012年4月至2013年3月)在亞洲興建一座太陽能電池廠,首度將太陽能電池生產(chǎn)移往日本海外。報導(dǎo)指出,松下原先計(jì)劃將生產(chǎn)電漿電視面板的尼崎第三工廠轉(zhuǎn)為太陽能電池廠,惟因日圓走勢持續(xù)強(qiáng)勁,故撤回上述計(jì)劃,轉(zhuǎn)而將增產(chǎn)目標(biāo)轉(zhuǎn)向海外。
據(jù)統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體晶圓代工市場中,日本IDM外包比重長期以來一直是最低的,比率不到5%,比歐洲的IDM廠的15%到20%還低,如今日本半導(dǎo)體廠已啟動外包的行動,包括臺積電、聯(lián)電及后段封測的日月光、硅品等,將都受惠。
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