Lab4MEMS II項目將評估晶片未來升級到300mm潛在優(yōu)勢和影響
日前,某半導(dǎo)體供應(yīng)商宣布將擔(dān)任Lab4MEMS II項目負責(zé)人。Lab4MEMS II是以第一代Lab4MEMS項目(于2013年4月啟動)的成功經(jīng)驗為基礎(chǔ)而被展期的第二代項目,主要研究課題是整合MEMS[MEMS =微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical Systems)] 和微光學(xué)(Micro-optics)的微光電機械系統(tǒng)(MOEMS,Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems),該系統(tǒng)可通過機械光電集成化系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)或控制光信號,同時保留原項目為日后升級開發(fā)的下一代MEMS元件試生產(chǎn)線。
下一代的MEMS元件通過應(yīng)用壓電(piezoelectric)或磁材料和3D封裝等先進技術(shù),大幅度強化了產(chǎn)品的性能。如同第一代項目一樣,Lab4MEMS II同樣是由納米電子行業(yè)公私合營組織:歐洲納米計劃顧問委員會(ENIAC,European Nanoelectronics Initiative Advisory Council)合作組織(JU,Joint Undertaking)所發(fā)起。
Lab4MEMS II是一個耗資2600萬歐元(3000萬美元)的項目,合作組織包括來自9個歐洲國家的20個工業(yè)、學(xué)術(shù)和科研組織。憑借第一代Lab4MEMS項目打下的成功基礎(chǔ),Lab4MEMS II項目委托該半導(dǎo)體公司擔(dān)任項目協(xié)調(diào)人,為研發(fā)活動提供完整的制造、技術(shù)和組織服務(wù),引領(lǐng)微光電機械系統(tǒng)的研究發(fā)展,保證歐洲MEMS工業(yè)在世界的領(lǐng)先地位。
據(jù)融合網(wǎng)|DWRH.net獲悉,該半導(dǎo)體公司擁有近1000項MEMS專利權(quán),產(chǎn)品銷量已突破80億顆,內(nèi)部日產(chǎn)量超過400萬顆,這讓該半導(dǎo)體公司成為歐洲MEMS項目負責(zé)人的最佳人選。Lab4MEMS II項目的主要研究目標是采用光學(xué)和標準微加工技術(shù)進行設(shè)計、制造及測試各種器件,包括光開關(guān) (optical switche)、微反射鏡陣列 (micro-mirror)、光交叉連接器 (optical cross-connect)、激光器、微透鏡 (micro lenses),以縮減器件尺寸,制造更先進的光學(xué)系統(tǒng)。微光電系統(tǒng)是研發(fā)未來高價值商用產(chǎn)品的理想平臺,例如光開關(guān)、微反射鏡器件和動態(tài)顯示器 (dynamic display)、光學(xué)雙穩(wěn)態(tài)器件 (bi-stable)、光閘 (optical shutter),這些光學(xué)器件可用于微型投影機、激光掃描儀、新一代人機界面以及微型光譜儀 (micro-spectrometer)。該項目以實現(xiàn)最佳化的單軸雙反射鏡 (dual single-axis mirror) 的制程為目標,并致力于研究開發(fā)雙軸單鏡的各種應(yīng)用可能性。
Lab4MEMS II試生產(chǎn)線將擴大該半導(dǎo)體公司Agrate Brianza的200mm晶片制造廠的產(chǎn)能,并在現(xiàn)有技術(shù)組合中增加光學(xué)技術(shù)。此外,該生產(chǎn)線還將有助于該公司提升這些戰(zhàn)略性技術(shù)的實際研發(fā)經(jīng)驗,同時整合科研能力與各種微型智能系統(tǒng)芯片的研制能力。不僅如此,該項目還將評估晶片未來升級到300mm的潛在優(yōu)勢和影響。
ENIAC JU是一個公私合營的產(chǎn)學(xué)聯(lián)盟,成員包括ENIAC成員國、歐盟和歐洲納米電子技術(shù)研究協(xié)會 (AENEAS,Association for European Nanoelectronics Activities)。目前該組織通過競標的形式為其研發(fā)項目提供大約18億歐元的研發(fā)經(jīng)費。該半導(dǎo)體公司負責(zé)的Lab4MEMS II項目于2013年秋季中標,2014年11月啟動。
除該半導(dǎo)體公司外,Lab4MEMS II 項目合作方還包括:Politecnico di Torino and di Milano; Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica; CNR-IMM MDM; Commissariat Al Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives; ARKEMA SA; University of Malta; Okmetic Oyj; MURATA Electronics; VTT Memsfab Ltd; Teknologian tutkimuskeskus VTT; Aalto University; KLA-Tencor ICOS; University POLITEHNICA of Bucharest - CSSNT; Instytut Technologii Elektronowej; Warsaw; Stiftelsen SINTEF; Polewall AS; Besi Austria GmbH。
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