以CMOS功率放大器取代砷化鎵功率放大器的發(fā)展已被提出多時，但至今仍僅在2G手機(jī)市場占有約10%的滲透率。值此3G手機(jī)大放異彩，功率放大器需求飆漲之際，CMOS功率放大器業(yè)者再度出擊，并挾更優(yōu)異的產(chǎn)品效能與豐沛的制造產(chǎn)能，展開新一波攻勢。

基于互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)的手機(jī)功率放大器(Power Amplifier, PA)再出招。正當(dāng)智慧型手機(jī)出貨量快速增長，而采用砷化鎵(GaAs)制程的3G手機(jī)功率放大器供貨卻捉襟見肘，CMOS功率放大器業(yè)者遂趁虛而入，并以媲美砷化鎵功率放大器的效能及腳位相容的產(chǎn)品策略快速搶進(jìn)，期搭上智慧型手機(jī)成長列車，為CMOS功率放大器搶占一席之地。 

3G手機(jī)含“金”量高　PA業(yè)者爭相競逐

隨著全球主要手機(jī)制造商與電信業(yè)者大舉投入智慧型手機(jī)市場，3G功率放大器的需求也急遽攀升。尤其智慧型手機(jī)多半須支持多個頻段，因此相較于2G手機(jī)僅需一顆功率放大器，每支智慧型手機(jī)則須采用四至六顆，整體有效市場(TAM)更為可觀，再加上3G功率放大器技術(shù)門檻高，利潤率相對較佳，所以，面對如此誘人的商機(jī)大餅，除主流的砷化鎵功率放大器業(yè)者已全力搶攻外，CMOS功率放大器技術(shù)支持者也積極展開布局。 

事實上，因應(yīng)3G手機(jī)市場快速激增的需求，包括Skyworks、 RFMD、Anadigics及TriQuint等主要手機(jī)功率放大器業(yè)者，一方面已持續(xù)改善制造良率并強化生產(chǎn)效率，另一方面，也擴(kuò)大委外代工策略，以增加擴(kuò)產(chǎn)的彈性，因此，包括穩(wěn)懋、宏捷等砷化鎵晶圓代工廠也可望成為此波發(fā)展趨勢的受惠者。 

據(jù)了解，目前市場上所有的3G功率放大器產(chǎn)品仍以砷化鎵技術(shù)為主，但由于智慧型手機(jī)成長飛快且每支手機(jī)所需的3G功率放大器數(shù)量為2G手機(jī)的四至六倍，整體需求量更為龐大，即便砷化鎵業(yè)者已盡力擴(kuò)充產(chǎn)能，仍舊經(jīng)常發(fā)生供不應(yīng)求的窘境，因而成為CMOS功率放大器業(yè)者見縫插針的絕佳時機(jī)。 

強打成本/產(chǎn)能優(yōu)勢　CMOS PA搶搭3G潮

Black Sand行銷副總裁Jim Nohrden表示，長久以來，砷化鎵功率放大器一直有著供應(yīng)短缺和高成本結(jié)構(gòu)的問題，因此，行動裝置制造商正亟需一種可替代的技術(shù)方案，而該公司所開發(fā)出的CMOS功率放大器，功能與腳位均與砷化鎵功率放大器完全相容，可使行動裝置制造商輕易將設(shè)計轉(zhuǎn)移至CMOS技術(shù)，從而獲得更低的成本與更可靠的供應(yīng)鏈。 

為搶攻3G行動裝置市場，Black Sand已研發(fā)出BST34與BST35兩大3G CMOS功率放大器產(chǎn)品線，并采用臺積電130奈米制程生產(chǎn)出六款涵蓋多個頻段的解決方案。其中，BST34系列是專門設(shè)計來取代現(xiàn)有3G砷化鎵功率放大器的簡易方案，因此功能與腳位與其完全相容。而BST35系列則導(dǎo)入該公司專屬的TrueDelivered高效能功率檢測器，可提高總輻射功率(TRP)至2dB以上，并可在實際工作環(huán)境中降低掉話率，及提高數(shù)據(jù)傳輸速率，不論輸出功率、線性度、效率和雜訊等效能指標(biāo)均可達(dá)到，甚至超越砷化鎵方案。 

Nohrden指出，與砷化鎵技術(shù)相比，CMOS功率放大器系使用標(biāo)準(zhǔn)的矽材料，而非稀有的金屬進(jìn)行制造，且和現(xiàn)今砷化鎵業(yè)者合計的總產(chǎn)能相比，CMOS功率放大器擁有更強大的晶圓廠產(chǎn)能奧援，因此，不會像砷化鎵一樣再三出現(xiàn)短缺情形，成本結(jié)構(gòu)也相對較佳，一旦達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模，價格就可明顯降低。此外，也可藉由類比和數(shù)位電路的設(shè)計，來保護(hù)敏感的電晶體，從而提高元件的可靠性。 

兩個系列的首款產(chǎn)品將于2月供應(yīng)樣品，并于第二季開始量產(chǎn)，而其余產(chǎn)品也將在第二季陸續(xù)推出。Nohrden表示，Black Sand的技術(shù)已得到先期客戶和行動通訊營運商的正面反應(yīng)，特別是BST35系列產(chǎn)品，可在不增加額外物料清單(BOM)成本及零件的前提下，協(xié)助智慧型手機(jī)和數(shù)據(jù)卡制造商達(dá)成工業(yè)設(shè)計目標(biāo)，并在實際操作環(huán)境中提供確保更快的資料傳輸速率，格外引人關(guān)注。 (責(zé)任編輯：admin)