聯(lián)發(fā)科今年手機芯片出貨逾5億套;功能機優(yōu)預期
聯(lián)發(fā)科(2454)總經(jīng)理謝清江指出,今年除智慧型手機晶片出貨暢旺外,聯(lián)發(fā)科的功能性手機晶片,受惠于客戶于新興市場拓市占,整體出貨情形也比預期理想,預估聯(lián)發(fā)科今年手機(包含智慧機和功能手機)晶片總出貨套數(shù),可望超越去年的5億套。
而單就智慧型手機晶片而言,謝清江說明,今年聯(lián)發(fā)科智慧機晶片出貨套數(shù)估將超越2億套。法人則估,其今年智慧機晶片出貨套數(shù)約落在2~2.2億套之間。
謝清江進一步說明,功能性手機市場逐年衰退態(tài)勢雖不變,不過聯(lián)發(fā)科今年功能性手機晶片的出貨狀況比預期好,主要應(yīng)是客戶在新興國家的產(chǎn)品競爭力不錯、市占擴大所致。他指出,去年聯(lián)發(fā)科功能性手機晶片出貨套數(shù)約年減20~25%,本來公司預估今年也會有相仿幅度的下滑,惟如今看來,今年聯(lián)發(fā)科功能性手機晶片出貨應(yīng)只會較去年減少10~15%左右,下半年出貨熱度比想像中的好。
至于功能性手機晶片的價格與毛利率是否持續(xù)下滑?謝清江表示,聯(lián)發(fā)科功能性手機晶片毛利率近幾季下來仍有小幅波動,每季震蕩幅度約在2%左右。
至于平板晶片,他則估,聯(lián)發(fā)科今年出貨套數(shù)約在1500~2000萬套之間,上:下半年的出貨比重約為30:70。而若以客戶群區(qū)分,聯(lián)發(fā)科目前品牌和白牌客戶比重各半,其中,品牌客戶比方聯(lián)想,以及臺灣的宏碁(2353)、華碩(2357)等。若以聯(lián)發(fā)科平板晶片核心數(shù)的出貨量區(qū)分,雙核、四核則約各半。
值得注意的是,謝清江也透露,穿戴式裝置由于是未來的熱門產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科也持續(xù)在關(guān)注(watch),而聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有的行動通訊裝置晶片因產(chǎn)品特性與穿戴式裝置相當接近,因此該公司也針對此塊新市場努力規(guī)劃中。他強調(diào),聯(lián)發(fā)科不會在穿戴式裝置的商機中缺席。
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