傳聯(lián)發(fā)科明年投資逾10億美元開(kāi)發(fā)新芯片
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,業(yè)界消息稱(chēng),聯(lián)發(fā)科明年很可能投資逾10億美元,為智能機(jī)、平板電腦、電視、無(wú)線設(shè)備、DVD等設(shè)備開(kāi)發(fā)20款以上新芯片組解決方案。
消息稱(chēng),聯(lián)發(fā)科一般將其年度營(yíng)收的20%作為研發(fā)支出。聯(lián)發(fā)科今年的營(yíng)收預(yù)期在新臺(tái)幣1300億元,所以該公司今年的研發(fā)支出大約在新臺(tái)幣260億元。由于聯(lián)發(fā)科明年的營(yíng)收預(yù)期將增長(zhǎng)15%至25%,達(dá)到新臺(tái)幣1495億元至1625億元,所以該公司明年的研發(fā)支出可能將超過(guò)新臺(tái)幣300億元(約合10.2億美元)。
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在2014年針對(duì)智能機(jī)發(fā)布至少6款新處理器,其中包含2款8核處理器、2款4核處理器、1款雙核處理器、1款單核處理器。消息稱(chēng),聯(lián)發(fā)科明年還將為高端、中端、低端平板電腦推出6款以上新處理器。
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