上攻不利,后院失火:聯(lián)發(fā)科迎來“最艱難時刻”
打江山易守江山難,這句話用在聯(lián)發(fā)科身上恐怕再合適不過了。
伴隨著OPPO、vivo的崛起,聯(lián)發(fā)科在2016年上半年可謂是風光無限,營收和市場占有率都創(chuàng)下新高,甚至4G芯片出貨量一度超過高通。但是,江山是打下來了,聯(lián)發(fā)科卻沒能守住。隨著去年主力芯片Helio X20系列的受挫,加上OPPO、vivo等合作伙伴轉(zhuǎn)投高通,聯(lián)發(fā)科遭遇了滑鐵盧。
近日,根據(jù)國內(nèi)調(diào)研機構(gòu)第一手機界研究院發(fā)布的報告顯示,5月份中國市場暢銷手機TOP 20中,僅僅有3款使用聯(lián)發(fā)科芯片,而搭載老對手高通的則有11款機型,后者保持著55%的高市場占有率,而聯(lián)發(fā)科則下滑至15%。
遙不可及的高端夢
不管聯(lián)發(fā)科承不承認,現(xiàn)實情況就是只要提到聯(lián)發(fā)科,用戶就會主動為其貼上低端的標簽。依靠山寨機起家的聯(lián)發(fā)科近年來也一直努力地上探高端市場,卻始終難有作為。
2015年初巴塞羅那的世界移動通信展會上,聯(lián)發(fā)科高調(diào)地發(fā)布了全新品牌Helio系列,同時面向中高端市場,將品牌細分為P系列和X系列,但是肩負著聯(lián)發(fā)科高端夢想的Helio系列卻不太給力。
在Helio系列發(fā)布之初,面向高端的X系列第一款產(chǎn)品Helio X10,確實被一些廠家的旗艦機型采用,比如當年的HTC M9 Plus就是首款采用Helio X10并標價4000元以上的旗艦機型。這也算是為聯(lián)發(fā)科的高端之路做了一次背書。
但是,隨后Helio X10糟糕的表現(xiàn)讓各個廠商相繼放棄采用。同年,魅族搭載該芯片的MX5的售價僅為1799元,隨后小米的紅米Note2更直接標價799元,此舉直接將聯(lián)發(fā)科的“高端夢”打得粉碎。
初代的Helio X10失敗之后,沉淀一年的聯(lián)發(fā)科卷土重來推出了Helio X20系列,希望借此能夠樹立其高端芯片形象,不過現(xiàn)實對于聯(lián)發(fā)科來說總是異常骨感。
沉淀一年的Helio X20在自身實力上并沒有顯著提升,搭載X20芯片的機型在功耗以及發(fā)熱方面的控制普遍不理想,在游戲流暢性上也不出彩。相比同時代的高通旗艦芯片驍龍820,聯(lián)發(fā)科Helio X20毫無還手之力,甚至與高通的中端芯片驍龍625相比,Helio X20也要也要弱上一籌。
由于自身實力的孱弱,所以聯(lián)發(fā)科的合作伙伴均減少了采用其芯片的產(chǎn)品型號,倒向高通的陣營。例如,去年OPPO、vivo的銷量王牌OPPO R9s、vivo X9等都轉(zhuǎn)而搭載了驍龍625的芯片。這里面固然有P10產(chǎn)能不足的原因,但是整體實力水平的落后才是痛失市場的禍首。
2016年原本勢頭暴漲的聯(lián)發(fā)科,恰恰是因為大客戶OPPO、vivo的“移情別戀”,導致出貨量開始衰退,對2016年的整體業(yè)績造成了直接的影響。(責任編輯:方向)
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