AMD發(fā)布APU芯片平臺 整合CPU與GPU為賣點
3月1日,AMD今日(1日)在北京舉行了AMD Fusion APU發(fā)布會,此次發(fā)布了AMD Fusion APU(加速處理器)包括E和C系列產(chǎn)品。在用戶體驗山,APU芯片如果在操作系統(tǒng)和軟件應(yīng)用支持下,可以實時智能分配CPU和顯卡擅長工作。
據(jù)悉這款產(chǎn)品主要應(yīng)用于超輕薄筆記本、主流筆記本、臺式一體電腦、HTC等領(lǐng)域,目前已經(jīng)有宏?、惠普、聯(lián)想和索尼等首批基于AMD APU的筆記本產(chǎn)品已經(jīng)率先登陸中國市場。
在此次發(fā)布會上,春節(jié)前剛剛上任的AMD全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁鄧元?首次亮相AMD活動,并上臺發(fā)表演講,其表示很激動參加此次活動,不僅僅是第一次參加AMD活動,也是一款更好產(chǎn)品使自己高興。
鄧元?稱,“AMD Fusion APU真正實現(xiàn)了CPU和GPU的真融合,AMD新發(fā)布的APU產(chǎn)品將會帶來更好互聯(lián)網(wǎng)體驗,產(chǎn)品發(fā)布將會影響用戶體驗和行業(yè)發(fā)展。改變中國消費者生活。”
據(jù)了解,AMD將多核處理器和獨顯核心融聚在一個單一芯片上,所有數(shù)據(jù)一站式的加速處理,是處理器未來發(fā)展的趨勢,本次發(fā)布APU-E系列產(chǎn)品包含了雙核心APU E350和單核心APU E 240。
除首批亮相的采用APU筆記本外,本次發(fā)布會上,多加知名渠道合作伙伴展示了采用AMD Fusion APU的HTPC和準系統(tǒng)產(chǎn)品等解決方案。
分析人士表示,得益于CPU和GPU的融合,APU能同時滿足整數(shù)和浮點運算要求,同時計算能力尤其是浮點計算能力都得到了大幅提升,能夠滿足最新應(yīng)用的要求。
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