Invensas多芯片倒裝焊接技術xFD為超極本定制

來源：電子產品世界　作者：佚名　責任編輯：admin　發(fā)表時間:2012-04-12 17:24　

核心提示：Invensas 新解決方案提供小型雙重內嵌式內存模塊 (SODIMM, Small Outline Dual In-line Memory Modules)、焊接式、球柵陣列封裝的存儲器容量和性能。

Invensas Corporation 是半導體技術解決方案的領先供應商，也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達克：TSRA）的全資子公司，現推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒裝焊接）(xFD)TM 技術。

Invensas 新解決方案提供小型雙重內嵌式內存模塊 (SODIMM, Small Outline Dual In-line Memory Modules)、焊接式、球柵陣列封裝的存儲器容量和性能。雖然動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 芯片的數量依照設計師的需求會有所不同，但結合了 Quad Face Down (QFDTM) 封裝這一典型產品的DIMM-IN-A-PACKAGE 能在 16 x 16 x 1.0mm 形體尺寸中代替單面 SO-DIMM，是現今超薄電子產品的理想選擇。

“如今，便攜式電子產品發(fā)展規(guī)劃不僅要求尺寸縮減、性能提升的革新產品，而且需要能大幅簡化產品設計和供應鏈的革新解決方案，”Invensas 總裁 Simon McElrea 說，“存儲器的挑戰(zhàn)遠遠不止提供所需的容量，而在于創(chuàng)造新的解決方案，大大減少主板的尺寸和復雜性，同時增加電池大�。ḿ把娱L電池壽命），以及處理所有發(fā)熱。DIMM-IN-A-PACKAGE 可同時解決所有這些問題。”

(責任編輯：admin)

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