Cadence宣布已助力一款20納米測試芯片成功流片
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布其已助力STMicroelectronics的一款20納米測試芯片成功流片,采用定制模擬與數字方法學,實現20納米高級工藝節(jié)點的混合信號SoC設計。兩家公司的工程師緊密合作開發(fā)技術,使用含有Cadence Encounter和Virtuoso平臺的方法進行設計、實現與簽核,以及開發(fā)基礎IP和一個面向20納米工藝的基于SKILL的工藝設計包(PDK)。
這次20納米成功流片是業(yè)界的一個里程碑,Cadence作為一家領先企業(yè)為20納米工藝提供了端到端的混合信號設計流程。作為此次合作的一部分,STMicroelectronics已經應用了Cadence 20納米全流程、物理IP庫和相關PDK。
“在20納米節(jié)點,定制模擬IP創(chuàng)建與數字實現的互相依賴性非常高,最理想的方法學應該涵蓋混合信號芯片設計、驗證和實現的定制模擬和數字方面,”Cadence硅實現部研發(fā)高級副總裁Chi-Ping Hsu博士說,“通過兩年來的合作,Cadence和STMicroelectronics成功采用了一種高效方法學與設計自動化解決了設計復雜混合信號SoC的需求。”
ST將Cadence Virtuoso Layout Suite應用于包括基礎IP、PLL和視頻DAC的定制IP開發(fā),對其自動布局布線。為了確保結果的精確性,設計師使用一個20納米PDK實現高級功能,比如Modgens、約束和空間式布線(space-based routing)。Encounter 數字實現(EDI)系統提供了20納米物理實現功能進行流片,解決布局、優(yōu)化和布線時的20納米工藝所需。
我們致力于提供20納米的混合信號SoC設計功能,需要對模擬和數字設計方法學都有深入了解的合作伙伴,” STMicroelectronics技術研發(fā)部高級副總裁Philippe Magarshack說,“我們在20納米開發(fā)初期就選擇了Cadence,今天的里程碑證明了合作的成功。
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