TD-LTE芯片朝多模、低價(jià)兩大方向發(fā)展
DIGITIMESResearch觀察與評(píng)斷TD-LTE(Time-DivisionLong-TermEvolution)現(xiàn)行態(tài)勢(shì),推估其晶片市場(chǎng)將快速走向多模(Multi-Mode)與低價(jià)(Low-Cost)兩大方向發(fā)展。
致使TD-LTE晶片加速朝多模、低價(jià)路線發(fā)展的因素有許多,如保障電信營(yíng)運(yùn)商與終端用戶現(xiàn)有的投資;爭(zhēng)取電信設(shè)備商、電信營(yíng)運(yùn)商自LTE改采TD-LTE。DIGITIMESResearch指出,TD-LTE的業(yè)者專(zhuān)利分布不同于LTE;相同發(fā)送功率下,TD-LTE需要較多的建置才能達(dá)到與LTE相同的覆蓋率等。
針對(duì)市場(chǎng)可能走勢(shì),DIGITIMESResearch提出建議,雖然快速低價(jià)趨勢(shì)難以避免,然投入的業(yè)者仍可運(yùn)用商業(yè)性、技術(shù)性策略,達(dá)到差異化競(jìng)爭(zhēng)、專(zhuān)注性競(jìng)爭(zhēng)等區(qū)隔,而非全面落入規(guī)模與成本競(jìng)爭(zhēng)。
例如,可在多模晶片中盡可能整合更多相關(guān)功能,或只專(zhuān)注于TD-LTE基地臺(tái)或TD-LTEUSBDongle等特定設(shè)備、裝置用的晶片上進(jìn)行最佳化設(shè)計(jì),或提供更有力、完善的技術(shù)支援服務(wù)等。即在商業(yè)層面上可選擇區(qū)隔性、聚焦性發(fā)展外,也可運(yùn)用整合技術(shù)優(yōu)勢(shì)與服務(wù)能力等,達(dá)到差異化競(jìng)爭(zhēng)的效果。
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