經(jīng)歷了規(guī)模試驗(yàn)，TD-LTE的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備已經(jīng)基本達(dá)到商用要求。產(chǎn)業(yè)鏈信心的提升，促使TD-LTE終端芯片進(jìn)入快速發(fā)展期。

目前，已經(jīng)有國(guó)內(nèi)外13家芯片企業(yè)加入到TD-LTE試驗(yàn)中。中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)啟動(dòng)了約3萬(wàn)部TD-LTE數(shù)據(jù)卡的招標(biāo)，第一批在今年10月到貨，應(yīng)用于杭州、廣州、深圳三個(gè)城市，開(kāi)展內(nèi)部友好用戶測(cè)試。第二批將在12月和2013年3月間陸續(xù)到貨，供其它十城市開(kāi)展內(nèi)部用戶體驗(yàn)。在技術(shù)研發(fā)方面，高通、Marvell等多家廠商正式宣布將于2012年底至2013年初推出支持TD-LTE的28nm芯片。

產(chǎn)業(yè)鏈信心大振。多模芯片的開(kāi)發(fā)，單芯片解決方案的推出，28nm工藝的實(shí)現(xiàn)等一直困擾TD-LTE終端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的技術(shù)瓶頸，正在逐步被攻克，TD-LTE商用的腳步近了。

28nm芯片將于2013年初商用

目前，TD-LTE芯片發(fā)展的最大障礙仍是功耗問(wèn)題。TD-LTE具有高速數(shù)量吞吐能力，使其功耗會(huì)更大。目前，大部分TD-LTE芯片采用40nm工藝，業(yè)內(nèi)專家表示，相比40nm芯片，28nm芯片至少可以降低能耗達(dá)40%以上。28nm甚至是比14nm更高的半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)，可使芯片設(shè)計(jì)面積和相關(guān)功耗得以降低。因此，攻克28nm芯片的工藝難題是TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈亟須解決的問(wèn)題。

近日，高通公司宣布其同時(shí)支持TD-LTE和TD-SCDMA的驍龍S4 Plus MSM8930將于2012年年底向客戶出樣，該單一平臺(tái)處理器將采用28nm工藝，內(nèi)置該處理器的商用終端預(yù)計(jì)將于2013年第一季度上市。同時(shí)，高通公司強(qiáng)調(diào)，這款處理器并非只面對(duì)小眾用戶的高端產(chǎn)品，而是面對(duì)中國(guó)的中端市場(chǎng)，服務(wù)于大眾。無(wú)獨(dú)有偶，Marvell全球副總裁李春潮也于近日表示，Marvell將于2013年推出基于28nm工藝的多核LTE芯片，屆時(shí)其將支持TD-LTE。

國(guó)際巨頭的參與無(wú)疑將大大推動(dòng)TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，但國(guó)內(nèi)芯片廠商無(wú)疑才是未來(lái)TD-LTE發(fā)展的主要力量。在28nm研發(fā)方面，國(guó)內(nèi)芯片廠商在設(shè)計(jì)、研發(fā)和制造等方面較國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)仍有一定的差距。專家表示，國(guó)內(nèi)企業(yè)迫切需要攻克28nm芯片工藝的技術(shù)難點(diǎn)、掌握28nm芯片工藝技術(shù)。專家預(yù)測(cè)，國(guó)內(nèi)廠商2013年Q3/Q4將實(shí)現(xiàn)包括TD-SCDMA/TD-LTE在內(nèi)的28nm多模工程樣片多廠商供貨，2014年中爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)TD-LTE 28nm多模芯片的基本商用化和多廠商供貨。

單芯片成為主流

除了制造工藝上的提高，單芯片方案逐漸成為行業(yè)的主流，市場(chǎng)上也有越來(lái)越多的廠商致力于開(kāi)發(fā)單芯片產(chǎn)品。 單芯片解決方案是指將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來(lái)實(shí)現(xiàn)，例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購(gòu)價(jià)格;另一方面降低了終端廠商的開(kāi)發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤(rùn)率。除了可以降低手機(jī)的各項(xiàng)研發(fā)成本之外，單芯片還能在一定程度上降低手機(jī)的功耗，是解決TD-LTE手機(jī)高功耗的有效方案之一。

高通公司的多款產(chǎn)品都采用了單芯片的解決方案。高通高層表示，高通驍龍S4是市面上唯一在單芯片上集成LTE/3G/2G調(diào)制解調(diào)器的商用處理器，單芯片設(shè)計(jì)為其帶來(lái)了更優(yōu)的功效和更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。李春潮也表示，未來(lái)手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)之一便是單芯片。在2012年的北京國(guó)際信息通信展上，Marvell展出了PXA1802，即為T(mén)D-LTE　5模單芯片，可以同時(shí)支持語(yǔ)音和數(shù)據(jù)雙連接的方案。

在國(guó)內(nèi)廠商方面，大部分廠商也都具備了推出單芯片方案的能力，越來(lái)越多新推出的芯片均采用了單芯片方案。在2012年的北京國(guó)際信息通信展上，展訊展示了一款TD-LTE芯片SC9610，在單芯片內(nèi)集成多模標(biāo)準(zhǔn)，包括多頻段的TD-LTE和TD-SCDMA，以及EDGE/GS/GPRS，可用于高端智能手機(jī)和數(shù)據(jù)卡。

中移動(dòng)期待5模10頻

未來(lái)，網(wǎng)絡(luò)將形成2G、3G、LTE多種網(wǎng)絡(luò)制式共存的局面。因此，業(yè)界已經(jīng)達(dá)成共識(shí)，TD-LTE芯片將向多模多頻的方向發(fā)展。日前，這一趨勢(shì)表現(xiàn)得越來(lái)越明顯。

在今年9月舉行的中國(guó)移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)暨渠道合作簽約儀式上，中國(guó)移動(dòng)總裁李躍表示，中國(guó)移動(dòng)將推出兼容TD-SCDMA和WCDMA的全球通產(chǎn)品，并希望未來(lái)推出5模10頻等全球通4G產(chǎn)品，通過(guò)這些產(chǎn)品的引導(dǎo)使中國(guó)的產(chǎn)品走向世界。

在2012北京國(guó)際信息通信展上，中國(guó)移動(dòng)首次明確提出了其在LTE終端采購(gòu)上對(duì)模式和頻率的要求，即下一階段無(wú)論是數(shù)據(jù)終端還是話音終端大規(guī)模采購(gòu)，都要求必須至少支持TD-LTE、FDD-LTE、GSM、TD-SCDMA、WCDMA五種制式。多模將有效促進(jìn)TD-LTE的國(guó)際化進(jìn)程，加強(qiáng)TD-LTE在國(guó)際的推廣。在TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)中，多模測(cè)試是第二階段規(guī)模試驗(yàn)的主要內(nèi)容，TD-LTE、TD-SCDMA、GSM多模支持無(wú)疑將成為未來(lái)TD-LTE芯片的主流。

在廠商方面，高通公司近日宣布將通過(guò)單一平臺(tái)驍龍S4 Plus MSM8930同時(shí)支持UMTS、CDMA和TD-SCDMA制式，從而服務(wù)于所有的中國(guó)運(yùn)營(yíng)商。同時(shí)，該單一平臺(tái)處理器支持LTE-TDD和TD-SCDMA。Marvell已經(jīng)成功研制出TD-LTE多模芯片PXA1802，并被內(nèi)嵌入移動(dòng)熱點(diǎn)等TD-LTE終端中，該芯片可同時(shí)支持LTE FDD、TD-LTE、GSM、EDGE、WCDMA、HSPA+。